信息材料2-3十二PCB材料、辅材及RFI.pptVIP

丙烯酸光敏树脂：用（甲基）丙烯酸与其它丙烯酸酯单体和/或烯烃单体共聚，制得有侧位羧基的丙烯酸树脂，再以甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）与部分羧基反应，引入光敏基团。季铵盐型聚乙烯基光敏树脂：用丙烯酸与含环氧侧基的共聚树脂的部分环氧基反应，引入丙烯酰基；另外的环氧基与三级胺/羧酸混合物作用，引入季铵盐基团基于聚氨酯丙烯酸酯的碱溶性光敏树脂：合成一般分三步：a)含羟烷基的丙烯酸酯上的羟基与（环）脂肪族双异氰酸酯反应制得端基为-NCO的氨酯产物；b)氨酯产物再与多元醇（如甘油）作用，形成含羟基的聚氨酯；c)含羟基聚氨酯上的羟基则可与多元酸酐反应得到光固化碱溶性聚氨酯丙烯酸酯。（2）B组分树脂其作用是使A组分树脂与B组分在最后加热固化过程中发生交联固化反应，进一步改善涂层的耐热、硬度、耐溶剂性及附着力等综合性能。因为A组分含有羧基或季胺基团等，光固化后，涂层的综合性能可能仍存在缺陷，而B组分中的环氧基与A组分中的羧基反应后，可以减轻因羧基引起的耐水性差的缺陷。B组分一般是环氧树脂，常用双酚A型环氧树脂、（甲基）酚醛环氧树脂、TEPIC（三缩水甘油基三聚异氰酸酯）、脂环族环氧树脂等，以它们其中一种或两种以上混合使用。TEPIC的加入有助于改善阻焊油墨的电性能。为了改善A、B两种组分固化后的相容性，可加入部分丙烯酸酯化的环氧树脂。该反应在100℃能顺利进行，但在80℃时大多数的反应活性都很低。因此，为避免早期固化，应把预烘干的温度控制在80℃以下。如BF3络合物、二氰二胺、咪唑等高温固化剂，又称之为潜热固化剂。它们具有一定的潜热固化性能，即低温（低于80℃）时，几乎不固化环氧；而高温（如150℃）时，可快速固化环氧。二氰二胺作潜热固化剂时常加入咪唑类、三嗪类或N-芳基-N′N′-二甲基脲等热固化促进剂，以适当降低固化温度，缩短固化时间，但体系的储存稳定性下降。用4，4′-二氨基二苯甲烷（MDA）的硬脂酸或酒石酸复合物作为环氧潜热固化剂，将它与双酚A环氧树脂混合后，于室温下可存储四个月以上，180℃加热45min即可固化。其它环氧热固化剂]还有三聚氰胺及三聚氰胺树脂、三嗪类化合物、苯基胍、胍胺树脂、巯基类化合物及氨基树脂等。这类固化剂有助于增强固化涂层的硬度和韧性。1234（3）热固化剂——用于环氧基与羧基的后固化。现时碱液显影阻焊油墨基本上采用自由基光固化机理；常用的自由基型光引发剂有Irgacure651、Irgacure369、Irgacure907、二苯甲酮＋米蚩酮、硫杂蒽酮衍生物等；光引发剂的吸收波长必须与阻焊油墨的颜色相匹配。阻焊油墨以前基本上是绿色的，现在颜色则有多种多样，如红色、紫色、蓝色、银白色等。（4）光引发剂和/或光敏剂常用活性稀释剂有三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）、多缩乙二（丙）醇丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、双季戊四醇多丙烯酸酯、HEMA、丙烯酸苯氧乙酯、1，3，5-三丙烯酰氧基六氢均三嗪、三聚氰酸三烯丙酯等；活性稀释剂能改善体系粘度、粘着性、流变性及固化涂层的性能；此外，它们与光引发剂是决定体系固化速度的主要因素；01阻焊油墨中也可能使用非活性的稀释剂，在涂布后将其蒸发得到干膜或半干膜后再曝光交联。使用带羟基的活性稀释剂可能有助于增强与A组分的相容性。02（5）活性稀释剂传统的绿色阻焊油墨多采用酞菁绿颜料，其对浓酸、浓碱、热有非凡的稳定性，耐光和耐侯性也非常好。也有人选用花菁绿。对于其它颜色的品种，可选用相应颜色的颜料。填料可分为补强型和填充型两种。使用填料的作用是为了提高涂膜的机械强度，降低成本，改善耐热性。常用填料有滑石粉、硫酸钡、二氧化硅等无机填料。选择热容大、热传导性好的填料对固化膜的耐热性可能有帮助。（6）颜填料及助剂水基光成像阻焊油墨NipponPaintCo.,Ltd首先研制出水基光成像阻焊油墨。Water-basedphotosolderresistB-30BlueESWaterEPOLEEDGT-400IRGACURE907DETXTMPTA二丙二醇单甲醚01溴化环氧树脂或其他溴化共聚树脂等（四溴化环氧丙烯酸酯、二溴苯乙烯共聚物）；03添加常规阻燃助剂（溴化物、磷酸酯类），燃烧放出有毒产物；02磷酸酯化环氧树脂（常不耐水解，使用寿命？）；04添低毒性阻燃助剂（无磷、无卤）添加无机组分促进燃烧时的灰烬生成，05阻焊油墨的阻燃性要求阻焊油墨对PCB上电镀Ni、Ag、Au对附着性PCB刻制铜导线上常需镀一层电性能更加稳定的Ni、Ag、Au等贵金属，增强PCB及最终产品的稳定性和使用寿命；常规阻焊油