2024年全球半导体行业展望：人工智能与汽车行业提振半导体行业—人才短板问题亟待解决.pdfVIP

2024年全球

半导体行业展望

人工智能与汽车行业提振半导体行业

——人才短板问题亟待解决

KPMGLLP

全球半导体联盟

/semiconductors

目录

欢迎您阅读毕马威第19期年度刊物——全球半导体行业展望，

前言.................................2

本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查，

重要发现.............................3超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕

马威与全球半导体联盟（GSA）于2023年第四季度开展。

财务预期.............................4

本报告专为半导体企业的首席执行官、首席运营官、首席财务官、

运营预期.............................9

财务总监、战略及企业发展人员而编制。本报告同样适用于产品

高增长应用和产品....................13高度依赖半导体组件的公司高管，包括电信、电信基础设施、云

服务、数据中心、人工智能（AI）、平台提供商、支持物联网

行业所面临的难题与战略重点...........17（IoT）应用的设备和汽车电子应用等产品。

下一步行动..........................22

研究方法............................23

关于毕马威与全球半导体联盟...........24

作者简介............................24

©2024毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)—中国合伙制会计师事务所，毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，毕马威会计师事务所—澳

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