天线接收灵敏度优化设计.ppt

C案例分析BB芯片的屏蔽盖有一边没接触到地，有个很大的缝隙。C案例分析屏蔽表层VBATT等电源线加强BB芯片部分屏蔽处理C案例分析按照以上处理后天线的3D耦合测试数据如下，可见天线接收GSMch975TIS明显提高D案例分析天线接收灵敏度优化设计現象描述1D案例,整机天线耦合测试时高频855信道附件灵敏度只有-88dBm左右2低频段灵敏度只有100dBm左右。原因分析1高频段855信道附近灵敏只有-88dBm，是由于天线正下面有FM发射器件干扰。2低频段灵敏度差是由于主板等效谐振长度不够长，照成低频段天线效率低。解決方法1去掉天线正下方的FM发射器件，测试高频段855附件信道TIS提高了十几dBm，达到-101dBm，最大能到-105,106dBm2采用导电布加强按键板和主地联通，延长PCB参考地，这样天线低频段的效率显著提高，TIS到达-102dBm。D案例分析主板如下图所示，长度为64mm（偏短）而且没做任何延长主板地的措施天线正下方有FM发射器件，如图所示D案例分析主板地和按键板处分导通，延长主板地使PCB延長D案例分析延長PCBground對GSMbandgain會有所提昇,TIS提高約2dB,去除FM發射器可改善DCSch885TIS至-101dBm.图片1:1現象描述1E案例,BB就靠近天线，而且BB屏蔽盖屏蔽效果很差，四周有很多缝隙，从而照成对天线的干扰。大环形金属前壳，在闭环状态靠近天线，干扰天线，造成天线灵敏度差。原因分析BB就靠近天线，而且BB屏蔽盖屏蔽效果很差，四周有很多缝隙，从而照成对天线的干扰。大环形金属前壳，在闭环状态靠近天线，干扰天线，造成天线灵敏度差。解決方法采用导电布加强BB屏蔽效果，接收灵敏度马上提高了6到7dBm，建议改版在BB芯片周围都留裸铜以便疲敝盖能从分接地。把靠近天线部分金属环改为塑料材质。E案例分析天线接收灵敏度优化设计E案例分析改善措施:采用导电布在上图红色圈出部分加强屏蔽.E案例分析E案例分析天线角度优化设计天线接收灵敏度优化设计天线空间需求天线接收灵敏度优化设计天线辐射系统电流分布示意图aboutλ/4PIFA,monopole都是四分之一波长天线,另外四分之一波长电流路径是四分之一天线对称的PCBGND来实现,PCB+antenna构成了完整的天线辐射系统.靠近天线馈点,电流强度越强,如果干扰源靠近该处,引入的noise就会越大.故天线馈入端尽量减少干扰干扰源,如果有这样的干扰源,则要做好屏蔽,滤波处理,如CAMFPC,RF模块等.天线接收灵敏度优化设计PIFADesignNoticeDual-bandTri-bandQuad-BandDual-modeGSM+WCDMAW*L550mm^2H5.5mmW*L600mm^2H6mmW*L700mm^2H7mmW*L750mm^2H7.5mm紅字為最低要求,請確實評估,無法達到要求請客戶自行承擔風險PIFADesignNotice天線高度是指天線本體到最接近金屬物件的高度,如屏蔽罩,不是到PCBground才算天線高度天線空間高度評估請參照上頁手機中除天線本體外,任何金屬物件,如金屬前殼,後殼,電池蓋,LCMshielding按鍵板請務必確實接地天線下方有打件區域,務必上屏蔽罩,且屏蔽罩需完整,避免開槽或有間隙天線下方走線請避免走表層,並用ground做好屏蔽,FPC請用銀漿或導電布shielding天線離周圍電子器件請保有3mm以上空間如天線設計在手機板下方,與電池最少保留10mm距離MonopoleAntennaDesignNotice手機厚度12mm建議使用monopoledesign1滑蓋機,掀蓋機,薄型機建議使用monopoleantenna2手機下方必須為裸銅區,裸銅區長度須大於7mm3滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地4掀蓋機必須透過hingeLCMFPC來使上下板接地5天線離電池須保持10mm以上距離6需透過匹配電路優化駐波比701原理图,PCB布局与Layout角度优化设计02天线接收灵敏度优化设计原理图设计优