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博学之，审问之，慎思之，明辨之，笃行之。——《礼记》
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集成电路专题讲座
总分：100
及格分数：60
考试剩余时间：1时56分37秒
单选题（共7题，每题5分）
2、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在（）电压等级，3300V以上电压等级
器件尚处于工程样品阶段。
A、650V-4700V
B、650V-3700V
C、650V-2700V
D、650V-1700V
D
6、MCU芯片是（）。
A、驱动类芯片
B、控制类芯片
C、计算类芯片
子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》
D、电源类芯片
B
7、砷化镓的器件的缺点是功率较低，低于（）。
A、50W
B、100W
C、150W
D、200W
A
判断题（共7题，每题5分）
1、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授
权。
正确
2、FPGA设计完成后，无法改动硬件资源，灵活性受限。
错误
3、传统存储器通过结构优化、材料升级等也可形成新型存储器。
正确
4、目前最先进的SOC设计还远远未达到制造工艺和材料物理属性的极限限
制。
错误
5、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国。
正确
6、未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，全球资本加速进入第三代半
导体材料、器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢
跑”阶段。
正确
7、异构集成是指将单独制造的组件集成到更高级别组装，总体上提供更强的功
耗和改进的操作特征。
英雄者，胸怀大志，腹有良策，有包藏宇宙之机，吞吐天地之志者也。——《三国演义》
错误
交卷
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总分：100
及格分数：60
考试结果相关信息：
未合格，您的总分为：30
单选题（共7题，每题5分）
3、连接芯片设计工作和IT基础架构的重要环节是？（）
答案：、技术支持
CEDA
正确答案：、服务
BCAD
4、SRAM的响应通常可以做到（）级别。
答案：、毫秒
D
正确答案：、纳秒
B
志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟
5、（）是数字
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