产品展开工艺处理作业标准.doc

目的

统一展开工艺处理方法,做到展开的快速准确。

适用范围

Honeycomb机电设备有限公司。

程序内容

根据样品制作特点,在样品生产制作中,为保证产品品质,提高生产速度,节省制造成本,工程人员在进行图面展开时,需要对展开图中的相关像素作以相应的工艺处理,常见工艺处理方法如下:

1.转角处弯曲面在展开时的工艺处理:

1.1外转角的展开处理:

圆弧段作断开处理,展开后k为展开前转角内R弧长,底部转角边界取内R投影;当R≦2时,k段长度作截断处理,只保留直边展开.

注:模具制作时的处理方法参照《产品展开计算方法》

1.2内转角的展开处理:

直边处展开与折弯一致,圆角处展开采取截断方式,将转角处材料去除,底部转角边界取外R投影.

注:模具制作时的处理方法参照《产品展开计算方法》

1.3包角的展开处理:

包角类型的圆角一般都很大,其圆角部分常作截断处理.

注:模具制作时的处理方法参照《产品展开计算方法》

1.4段差转角的展开处理:

将段差段的一边转角处断开后进行展开.

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2.展开后为线段像素的工艺处理:

将线段向外偏移1.0mm,处理成标准工艺孔形式.

3.抽桥形两侧为线段的工艺处理:

3.1保留割线处理:

当料厚T≦0.4mm时,保留割线处理.

注:当H≧3.0mm时,为防止抽桥拉裂,割线需向两端各延1.5mm.????????????????????

3.2开设工艺孔:

当料厚T＞0.4mm时,按割工艺孔处理,工艺孔宽度取1.0mm.

注:当H≧3.0mm时,为防止抽桥拉裂,工艺孔需向两端各延伸1.5mm.

4.特殊工艺孔的处理:

在保证小折尺寸和工件形状不受影响前提下,将不规则工艺孔处理成规则形状.

5.因在折床加工而需进行的工艺处理:

折床折弯加工的一般形式如附图一所示,其中V为折床下模V槽的宽度,V槽的选择与料厚有关,其最小折边尺寸受V槽的限制,其关系如附附表一所示:

5.1当折边料内尺寸小于附表一中最小折边尺寸时,折床无法加工,此时可将折边补长至最小折边尺寸,折弯后修边.

5.2当抽形边缘与折弯处距离小于2.0mm,则会影响折弯加工,此时,相应折弯线作割孔处理或更改抽形尺寸.

注:因折弯需要作割孔﹑割线或压线的工艺处理,其割孔﹑割线及压线的长度与像素在折弯线上的投影长度相同,其中割孔宽度为0.5mm;割孔和割线必须通过主管确认.

5.3当靠近折弯线的孔距折弯线小于附表二所列最小距离时,折弯后会产生变形,此时可根据产品不同的要求,作如下方式的处理:

(1)折弯后二次加工:

针对样品可采用LASER补切割;

针对量产产品可用模具补冲孔。

(2)沿折弯线割孔或割线:

当折弯线对工件外观无影响或可以接受时,则以割孔改善其工艺性,否则则以割线处理.

(3)折床压线处理:

在像素数目较多时,采用折床压线处理.

(4)对不重要孔,可将孔扩大至折弯线.

(5)折弯后扩孔处理

只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距,产品外观要求严格时,为了避免折弯时拉料,此时可对像素进行缩孔处理,即在折弯前先割出一小同心圆(一般为Φ1.0),折弯后扩孔至原尺寸.

5.5折床下模的最小参考厚度为4.0mm(目前),受此限制,工件内部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm,否则须将孔口扩大或考虑用易模成形。

6.折弯线工艺处理:

6.1展开后折弯线必须有始有终,并且折弯线不得在中部相交(反折压平后再折除外),如存在上述情形,则需增加工艺孔,若采用LASER下料,则宽度S最小为0.5mm,若采NCT下料,则宽度最小为1.20mm(NCT加工时S最好大于料厚)。

6.2小折弯的边线与本体不垂直时,折弯时会造成拉料现象,影响产品外观,需将锐角部分作截断处理

7.抽形对展开工艺的要求:

当抽形面积较大,高度大于2倍料厚时,在抽形后会产生严重变形,此时须将转角变形区部分割去。

8.成形处圆弧的处理:

此处的内R角和外R角不相等,和《产品展开计算方法》中Z折4(两圆弧相切)不同,此处的内R作0处理,并保证成形高度尺寸,让外R在加工时自然形成;段差﹑抽形等均可按此方式处理。

9.关于对开放式压半圆和压形的处理:

在激光图工程中按图标割线,长度为L+△L而不是L,其中对于开放压形△L=2H,而压半圆的△L要小一些,具体情况具体对待。

10.展开干涉处理:

展开干涉时,须将干涉处作割除处理,原则上保留重要像素部分,处理后两像素的边距为0.5mm。

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