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PCB设计基础作业指导书

TOC\o1-2\h\u24817第1章PCB设计概述 4

16491.1PCB的发展历程 4

227641.1.1单面PCB时代 5

242461.1.2双面PCB时代 5

171711.1.3多层PCB时代 5

113911.2PCB的分类与结构 5

14451.2.1单面PCB 5

284481.2.2双面PCB 5

297841.2.3多层PCB 5

323601.2.4软性PCB 5

140801.2.5刚柔性PCB 5

238251.3PCB设计的基本流程 5

160651.3.1前期准备 6

50501.3.2原理图设计 6

14381.3.3原理图检查 6

1811.3.4布局布线 6

295941.3.5设计检查 6

110451.3.6制造文件 6

240061.3.7PCB生产与加工 6

236241.3.8质量检测 6

304601.3.9元件焊接与调试 6

6119第2章PCB设计原理 6

18002.1电子元件与PCB连接方式 6

54212.1.1通孔连接 6

93652.1.2表面贴装连接 6

90952.1.3混合连接 7

202562.2PCB布线原则 7

8262.2.1短路径原则 7

290992.2.2避免平行布线 7

142782.2.3分层设计 7

235812.2.4避免交叉布线 7

190312.2.5信号线宽度和间距 7

287672.3PCB设计规范与标准 7

258112.3.1设计规范 7

270742.3.2焊盘设计 8

128712.3.3丝印设计 8

61912.3.4元件布局 8

60782.3.5地形设计 8

30252第3章PCB设计软件操作 8

124853.1常用PCB设计软件简介 8

306553.1.1AltiumDesigner 8

54233.1.2Cadence 8

86293.1.3MentorGraphics 9

229953.2软件界面与基本操作 9

132733.2.1软件界面 9

31603.2.2基本操作 9

179453.3PCB设计文件的创建与导入 9

108313.3.1创建新项目 9

306423.3.2创建原理图文件 10

220563.3.3创建PCB文件 10

22633.3.4导入原理图文件 10

24775第4章元件库与封装 10

149594.1元件库的创建与管理 10

135054.1.1元件库概述 10

278664.1.2创建元件库 10

226704.1.3管理元件库 10

322314.2封装的概念与分类 11

100294.2.1封装概述 11

100734.2.2封装分类 11

69274.3封装的绘制与修改 11

273074.3.1封装绘制 11

95484.3.2封装修改 11

15356第5章PCB布局 11

70105.1布局的基本原则 11

279725.1.1遵循设计规范：在进行PCB布局时，应严格遵循前期制定的设计规范，保证PCB满足功能、尺寸和制造要求。 11

225455.1.2分区布局：按照功能模块对PCB进行分区，将数字、模拟、高速、低速等不同类型的信号进行合理划分，降低相互干扰。 11

92805.1.3信号完整性：考虑信号的完整性，尽量缩短高速信号传输路径，降低信号反射、串扰等不良影响。 11

205095.1.4热分布均匀：合理布局发热元件，使PCB上的热分布均匀，避免局部过热。 12

145235.1.5元器件布局：根据元器件的尺寸、功耗、信号类型等进行布局，尽量减小相邻元器件之间的距离，提高空间利用率。 12

86865.1.6焊接工艺：布局时要考虑焊接工艺的要求，保证元器件易于焊接和维修。 12

15645.2高速PCB布局技巧 12

80455.2.1信号层规划：高速信号线应尽量放在内层，避免外部干扰，同时降低对其他层的干扰。 12

210875.2.2地层处理：在高速PCB设计中，地层。应尽量增加地层的面积，减小地平面上的缝隙，提高地层的连续性。 1