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先天下之忧而忧，后天下之乐而乐。——范仲淹
电镀工艺流程图及工艺说明[精选五篇]
第一篇：电镀工艺流程图及工艺说明
电镀工艺流程图及工艺说明
孔化工艺流程：
上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→
中和→双联水洗→条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化
→双联水洗→促化→双联水洗→化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺
说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1膨胀将
孔内粉尘进行膨胀处理。氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。中和将
氧化时的碱性物质中和。条件去除材料表面的油污。微蚀对铜面进
行修正处理，保证沉铜的结合力。预浸对活化前的预处理，保证无水
进入活化槽。活化化学沉铜前的钯沉积。促化化学沉铜前的还原处
理9化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。
板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→
浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水
洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程
功能说明1除油去除材料表面的油污。浸酸去除材料表面可能存在的
氧化膜，活化产品。镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表
面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。
图电工艺流程图图电流程图：
上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水
洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下
板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明
如下表所示序号主要工程功能说明1除油去除材料表面的油污。微
蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。酸浸去除材料表面可
能存在的氧化膜，活化产品。镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了
在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合
力。镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
第二篇：面包工艺流程图
志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟
面包成份：面包粉100%、酵母1%白糖把面团分割成每块4000
克，经16%、5%、盐0.8%和面机搅拌12分钟左右压面机压24-28
遍即可奶油
压面配制搅拌成型
导热油烤箱
时间：150-200分钟，温度：上火210℃，下火
相对温度：28-32℃200℃，烘烤时间：12分
相对湿度85%。钟左右。
醒发烘烤检验封口包装
入库★★
注：标有“★”的为关键质量控制点。
盐城市翠珊屋食品有限公司面包生产工艺流程图建湖县上冈饮料
食品厂面包生产工艺流程图
第三篇：化纤工艺流程图
化纤工艺流程图
前纺
原材料→→挤压机→→增压泵→→热交换器→→计量泵→→纺丝
机→→丝束合并及上油系统→→卷绕机→→喂入轮→→横动
后纺
集束架→→导丝机→→浸油槽→→一道牵引→→水浴牵引槽→→
二道牵引→→蒸汽加热箱→→紧张热定型→→冷却→→三道牵引→→
叠丝机→→张力架→→卷曲机→→铺丝机→→烘干→→卷绕→→切断
→→打包→→出厂
第四篇：污水处理工艺流程图
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