2024年中国功能型湿电子化学品镀层材料行业市场前景及投资研究报告.pdfVIP

一、产业概述

（一）功能型湿电子化学品镀层材料的定义与作用

1.定义

功能型湿电子化学品是为了满足电子产品制造中特殊工艺需求，通过复配形

成的电子化学品，广泛应用于半导体先进封装、封装基板及PCB等电子封装领

域。功能型湿电子化学品相对于通用化学品更加注重产品的功能性，技术门槛更

高，难度更大，产品附加值和单位利润更高。

根据其组成成分和应用工艺不同，分为清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、以

及镀层材料等。根据其是否停留在最终产品上，又可分为直接、间接材料。其中

清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、光刻胶是间接材料，靶材、镀层金属层、有机

或无机的钝化层（也称绝缘层）等为直接材料。

功能型湿电子化学品镀层材料是指在电子行业湿法制程中采用电镀、化学镀

等方法对基材进行处理的镀层材料及配套试剂。

2.主要用途

电镀，是一种利用电解原理在金属表面镀上一层金属或合金的过程，它在电

子行业中发挥着至关重要的作用。电镀不仅能增强基底金属的抗腐蚀性，提高硬

度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性，还能改善产品的外观。电镀层可

以是单一金属或合金，常见的电子电镀金属包括铜、镍、金、银、锡等，它们各

自具有不同的特性和应用场景。例如，电镀铜层因其良好的导电性能而被广泛应

用于印刷线路板和电子器件中；电镀镍层则因其良好的耐蚀性和稳定性而被用作

防护和阻挡层；电镀金层则因其极好的化学稳定性和延展性而被应用于电子工业

和微电子技术中。电镀技术在电子行业的应用非常广泛，从芯片的铜互连技术、

封装中的电极凸点电镀技术、引线框架的电镀表面处理，到印制线路板、接插件

的各种功能电镀，电镀技术贯穿了高端电子制造的全部流程。随着技术的发展，

电镀工艺也在不断进步，以满足电子行业对高精度和高性能的需求。

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化镀，也称为化学镀或无电解镀，一种无电解沉积过程，通过化学氧化还原

机制在基体表面沉积金属，常用于印刷电路板、半导体制造等领域。这种技术利

用金属的催化作用，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积，具有镀层均匀、

针孔小、不需外加电源、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。化镀技

术的核心是镀液的组成及性能，它通常包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲

剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。在化镀过程中，镀件进入化学镀溶液时，由于

镀层金属的催化作用，镀层本身对氧化还原反应的催化作用保证了金属离子的还

原沉积得以在镀件上进行。

（二）主要分类和产品应用

1.电镀液的分类及应用

电镀技术在半导体制造中的应用非常广泛，从晶圆制造到封装测试，再到微

纳器件的制造，都是提升产品性能和可靠性的关键工艺步骤。电镀液中包含的主

盐、导电盐、阳极活性剂、缓冲剂以及多种添加剂（如整平剂、光亮剂、抗针孔

剂等）均对电镀功能有重要影响，这些添加剂可以改善镀层的性能和电镀质量。

每种电镀材料都有其特定的应用和优势，选择合适的电镀材料对于提高半导体器

件的性能至关重要。

电镀液的分类方式常见的有以下两种：

（1）按金属离子分类：电镀液可以根据其所含金属离子的种类进行分类，

如铜电镀液、镍电镀液、锡电镀液、金电镀液等。这些电镀液分别用于沉积相应

的金属层，以满足不同的导电性、耐磨性、抗腐蚀性等性能要求。

（2）按应用工艺分类：电镀液还可以根据其在半导体制造中的特定应用工

艺进行分类，按所属的产业链环节，可分为用于晶圆制造的电镀液、用于封装环

节的电镀液（包括传统封装和先进封装）；按照工艺来分，可分为用于实现芯片

表面金属化的制程，例如RDL、UBM等电镀液，以及用于实现芯片内部以及与

载板、转接板之间的互连工艺制程，例如TSV、Bumping等电镀液。

在半导体制造中，电镀技术发挥着至关重要的作用。作为晶圆、封装基板、

PCB之间互连的关键功能性材料，对保障终端产品的电气性能、机械性能、物理

散热、可靠性以及使用寿命等起到至关重要的作用，决定着各类先进制程中I/O

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密度和传输效率这两大核心目标。

在传统封装中，电镀液主要为引线框架电镀锡。在先进封装中，电镀液主要

应用于以下制程：

（1）RDL重布线技术（2D）：电镀铜、电镀金。

（2）UBM凸块下金属化技术（2D）：电镀铜/镍/金、化学镀/镍/金、化学镀

镍/钯/金。

（3）Bumping