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2018秋季国际PCB技术/信息论坛产品检测与可靠性InspectionandReliability
耗值(如图2所示)。业界常用的去嵌入方法主要可分为两类:①使用特制的可被插入到夹具末端的校
准件,经过一系列校准测试后将参考面移动到夹具末端,典型的校准方法有SOLT、TRL等;②先获取“待
测器件十测试夹具”的s参数,然后通过直接测试“测试夹具”的s参数或仿真分析获得“测试夹具”
的s参数,最后通过数学运算得到“待测器件”的s参数,典型的商用方法有AFR、SFD、DeltaL等。
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图1Intel服务器平台Loss要求图2校准参考端面示意图
在进行材料选型、产品开发时,大多采用TRL、SOLT等去嵌入方法,其测试精度高,可有效地去除火具、
过孔等对传输线损耗结果的影响,但这方法往往需要经过…系列复杂的操作并搭配特制的校准件方能
去嵌。对于PCB厂进行量产板损耗监控而言,先前应用较多的方法为SET2DIL法,其测试效率较高,
但无法去嵌入,随着高速PCB对损耗精度及测试频率要求的不断提高,己逐渐不能满足要求。因此,近
年Intel开发并推L}了『一种操作简便、测试精度较高儿能去嵌入的损耗测试方法一一DeltaL,其测试原理
是设汁两条不同长度的传输线,在获取到长短线的s参数后,先进行拟合运算,消除多重反射的影响,
冉直接做差值(DirectSubtraction)获得待测线的损耗值_2]。
为分析不同测试方法对损耗测试的影响,文章先介绍了业内应用较多的TRL、SET2DIL和DeltaL
损耗测试方法的原理及应用场景,而后重点研究了长短线长度、走线设计、残桩长度等素对DeltaL测
试结果的影响,并通过试验分析对比了业内常用的SET2DIL方法、TRL方法与DeltaL方法的精度差异,
口J为‘高速PCB损耗测试提供参考。
1常用PCB损耗测试方法简介
1.1TRL法(Thru—Reflect-Line)
FD法(FrequencyDomainMethod)是IPC认可的五种损耗测试方法之,其原理是采用VNA测试
传输线的S参数,直接读取插入损耗值。测试时,因夹具会对传输线损耗结果造成影响,需要对系统误
麓进行校准。根据测量需求及和精度要求,最常用校准方法为TRL,TRL采用12项误差模,通过在
PCB板什上设汁并分别测试Thru、Reflect、Line类校准件,可得到l2个方,求斛l2个朱知量,利
刖校准算法将参考面移动到夹具术端(大嵌入)[3】。
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产品检测与可靠性InspectionandReliability2018秋季国际PCB技术/信息论坛
图3TRL方法校准件示意图
理论上,TRL可以去除任意结构夹具的影响,得到完整的S参数,因此损耗测试精度极高。但此方
法校准操作复杂,测试效率低,同时需要额外的空间设计校准件,对校准件和待测件连接器、材料等一
致性要求很高,要求反射几乎一样,因而当前多用于实验室研发。
1.2SET2DIL法
单端TDR差分插入损耗法(Single—EndedTDRtoDifferentialInsertionLoss,简称SET2DIL)是Intel
最早开发的传输线损耗测试方法,也是IPC规定的损耗测试方法之一,该方法将差分对末端短接,使
用两端口的
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