德邦科技(688035)首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-241230-海通国际-13页.pdfVIP

[Table_MainInfo]

公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告

德邦科技（688035）公司信息点评

首次覆盖:拟现金收购泰吉诺，拓宽高

端导热界面材料在高算力、先进封装等

应用领域的布局

[Table_Summary]

投资要点：拟现金收购泰吉诺89.42%股权，高端导热界面材料的

应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。

拟现金收购泰吉诺89.42%股权。2024年12月26日，德邦科技拟使用现金

25777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%

的股权，若交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。德邦科技表示，

为持续深化在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高

质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。

泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材

料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片

层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整

体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、

低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合

液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供

的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式

服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公

司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。

现金收购款的支付将分3笔进行。泰吉诺2023年、2024Q1-Q3收入分别为

3136.32万元、4121.36万元；净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元。其

中2023年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10万元，导致2023年度净利

润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3笔：①、协议签署并生效后10

日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10个工作日内，

支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年

度审计报告后1个月内，支付交易对价的20%。

德邦的此次收购收购将有助于拓展业务领域。德邦科技专注于高端电子封装