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《基于核壳磨粒的碳化硅光-电辅助抛光方法与实验研究》

一、引言

随着科技的发展，碳化硅（SiC）作为一种重要的半导体材料，在微电子、光电子和电力电子等领域的应用日益广泛。然而，碳化硅的硬质特性使得其加工难度较大，因此，寻求一种高效、精确的抛光方法成为了研究的热点。近年来，基于核壳磨粒的抛光技术因其独特的核壳结构，能够显著提高抛光效率和效果，引起了广泛的关注。本文提出了一种基于核壳磨粒的碳化硅光-电辅助抛光方法，并进行了相关实验研究。

二、核壳磨粒与抛光技术概述

核壳磨粒是一种具有核壳结构的磨料，其内核为硬质材料，外壳为软质材料。这种结构使得磨粒在抛光过程中具有较好的自锐性，同时能够减少对工件的