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;;01;半导体材料简介;半导体器件的核心是PN结，即由P型半导体和N型半导体结合形成的结构。PN结具有单向导电性，是半导体器件工作的基础。;当前技术热点;;02;碳纳米管及石墨烯材料应用;氮化镓和碳化硅等宽禁带材料;柔性半导体技术及其挑战;;03;深入解析与门、或门、非门等基本逻辑门电路的工作原理及性能特点。;存储器技术发展趋势;功率放大器效率改进方法探讨;可靠性增强措施;04;智能传感器采用集成化技术，将传感元件、信号处理电路与微处理器相结合，实现数据采集、处理及传输功能。;选型依据;;优化方案设计;05;光电子器件基本结构和功能;;;未来光电子器件发展趋势预测;06;半导体制造工艺复杂且成本高昂，全球市场竞争激烈。;产业发展趋势预测及机遇挖掘;政策建议及人才培养方向指引;;感谢您的观看
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