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材料化学曾兆华.pptxVIP

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材料化学曾兆华

目录

材料化学基本概念与分类

晶体结构与缺陷理论

相图与相变原理在材料制备中应用

固体表面与界面现象探讨

目录

新型功能材料研究进展及前景展望

实验技能培养与科研创新能力提升

材料化学基本概念与分类

01

材料化学是一门研究材料的制备、组成、结构、性质、应用以及材料间相互作用的科学。

主要研究固体材料,包括金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料等。

复合材料

具有综合性能优异,可设计性强等特点。

有机高分子材料

具有质轻、绝缘、耐腐蚀、易加工成型等特点。

无机非金属材料

具有高熔点、高硬度、耐腐蚀、耐磨损等特点。

材料分类

按化学组成可分为金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料和复合材料四大类。

金属材料

具有高的导电、导热性能和良好的延展性、韧性。

制备方法

包括物理法、化学法和物理化学法三大类。其中,物理法包括蒸发、溅射、激光等;化学法包括溶胶-凝胶法、化学气相沉积、电化学法等;物理化学法包括热喷涂、离子注入等。

原理

材料制备的原理涉及物质间的相互作用和能量转化。在制备过程中,通过控制反应条件(如温度、压力、浓度等)和选择合适的原料,可以实现材料的定向合成和性能调控。

晶体结构与缺陷理论

02

01

02

03

晶体是由原子、离子或分子按一定规律在三维空间中周期性排列而成的固体。具有长程有序性、各向异性和对称性等特点。

晶体的定义与特性

晶体结构可以通过晶胞参数(如晶格常数、原子坐标等)和对称性进行描述。常见的晶体结构有立方晶系、四方晶系、正交晶系等。

晶体结构的描述

晶体中的原子或离子通过不同的结合方式相互连接,形成稳定的结构。常见的结合方式有离子键、共价键、金属键和分子键等。

晶体结合方式

点缺陷

01

点缺陷是晶体中最简单的缺陷类型,表现为单个原子或离子的缺失、替代或间隙。如空位、间隙原子和替位式杂质等。

线缺陷

02

线缺陷是指在一维方向上延伸的缺陷,如位错。位错是晶体中一种常见的线缺陷,可分为刃型位错和螺型位错两种类型。

面缺陷

03

面缺陷是指在二维方向上延伸的缺陷,如晶界和堆垛层错等。晶界是不同晶粒之间的界面,而堆垛层错则是晶体结构中原子层的堆垛顺序发生错误所形成的缺陷。

力学性能

缺陷对材料的力学性能有显著影响。例如,位错可以增加材料的强度和硬度,但也会降低塑性和韧性。晶界则可以阻碍位错的移动,从而提高材料的强度。

物理性能

缺陷对材料的物理性能也有重要影响。例如,空位和间隙原子可以改变材料的电导率和热导率。此外,缺陷还可以影响材料的光学性能和磁性能等。

化学性能

缺陷还可以影响材料的化学性能。例如,替位式杂质可以改变材料的化学稳定性和耐腐蚀性。同时,晶界也可以作为化学反应的活性中心,影响材料的化学反应速率和选择性等。

相图与相变原理在材料制备中应用

03

相图的表示方法

常见的相图表示方法包括等温截面图、等压截面图、立体相图等,它们分别展示了物质在恒定温度、恒定压力或三维空间中的相平衡关系。

相图定义

相图是研究物质相平衡关系的图形表示方法,用于描述物质在不同温度、压力和成分条件下的相态变化。

相图中的关键要素

相图中的关键要素包括相区、相界线、临界点、共晶点等,它们对于理解和分析物质的相变过程具有重要意义。

平衡凝固过程

平衡凝固是指在缓慢冷却条件下,物质按照相图中的平衡相变路径进行凝固的过程。该过程中,物质保持热力学平衡状态,组织结构均匀且缺陷较少。

非平衡凝固过程

非平衡凝固是指在快速冷却或加热条件下,物质偏离相图中的平衡相变路径进行的凝固过程。该过程中,物质组织结构不均匀,可能出现缺陷和亚稳相。

平衡凝固与非平衡凝固的比较

平衡凝固和非平衡凝固在组织结构、性能和应用方面存在显著差异。平衡凝固通常用于制备组织结构均匀、性能稳定的材料,而非平衡凝固则可用于制备具有特殊性能或结构的材料。

在金属材料制备中,相变原理可用于控制合金的凝固组织、改善力学性能、提高耐蚀性等。例如,通过调整合金成分和热处理工艺,可以实现金属材料的固溶强化、时效强化等效果。

金属材料制备中的应用

在陶瓷材料制备中,相变原理可用于控制陶瓷的晶型转变、致密化过程以及改善力学性能等。例如,利用相变原理可以制备出具有高硬度、高韧性、耐磨损等优异性能的陶瓷材料。此外,通过控制陶瓷的晶界结构和第二相粒子的分布,还可以进一步提高其力学性能和可靠性。

陶瓷材料制备中的应用

固体表面与界面现象探讨

04

固体表面张力

固体表面分子间相互作用力不平衡导致表面张力产生,影响固体表面形貌和性质。

吸附现象

气体或液体分子在固体表面上的吸附,包括物理吸附和化学吸附,对材料性能产生重要影响。

润湿现象

液体在固体表面上的润湿行为,与表面张力、界面能等因素密切相关,影响材料表面的润湿性和接触角。

01

界面扩散

不同物质在界面处

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