T CSTM 00985—2023 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM00985—2023

低损耗介质板的复介电常数测试分离式圆

柱谐振腔法

Testmethodforthecomplexpermittivityoflow-lossdielectricplates－

Split-cylinderresonatormethod

2023-04-07发布2023-07-07实施

中关村材料试验技术联盟发布

言2

引言3

1范围4

2规范性引用文件4

3术语和定义4

4符号和缩略语4

5原理5

6环境条件5

7仪器设备6

8样品要求6

9测试步骤6

9.1样品预处理6

9.2仪器准备6

9.3样品尺寸测量6

9.4空腔校准测试6

9.5常温测试7

9.6高温测试7

9.7低温测试7

10计算8

10.1介电常数温度系数8

10.2介质损耗角正切温度系数8

11注意事项8

12试验报告9

附录A（资料性）介电常数和介质损耗角正切计算10

附录B（资料性）测试系统连接框图13

附录C（资料性）起草单位和主要起草人15

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T

20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）归口。

引言

采用分离式圆柱谐振腔法进行测试，规定了2GHz~100GHz宽带范围内的介电常数、介质损耗角

正切、介电常数温度系数和介质损耗角正切温度系数的测试方法，适用于市场需求日益迫切的通信用介

质板、薄膜等材料的介电性能测试，为材料出厂测试-过程验证-改善验证-终端应用的良性循环提支撑和

依据。对比国内外现有标准情况，改进优化的地方：

a）测试频段拓展至2GHz~100GHz；

b）细化了温度系数（TCDk、TCDf）的测试步骤，提高测试的一致性和可重复性；

c）描述了在试验过程中影响试验结果的注意事项。

低损耗介质板的复介电常数测试分离式圆柱谐振腔法

重要提示：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未指出所有可能的安全问

题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。

1范围

本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，

包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。

本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。

频率测试范围：=2GHz~100GHz；

介电常数测试范围：′=2.0~100；

损耗角正切测试范围：=1.0×10−5~1.0×10−2；

温度测试范围：=−65℃~125℃。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅

该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制板电路术语

3术语和定义

GB/T20