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车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求

1范围

本文件规定了车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求。

本文件适用于车载电子设备结构件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063等铝及铝合金材料的真空钎焊。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T11363-2008钎焊接头强度试验方法

GB/T13815铝基钎料

QJ2844铝及铝合金硬钎焊技术条件

QJ2845铝及铝合金硬钎焊工艺

3工艺要求

3.1材料要求

3.1.1钎料

车载电子设备结构件真空钎焊的钎料要求如下：

a）应根据真空钎焊接头形式选择所需形状的钎料，如箔状、丝状、块状等。

b）真空钎焊推荐用的钎料见表1。

表1推荐使用的钎料

钎料牌号

化学成分%（wt）

熔化温度℃

适用母材

BAl88SiMg

Si：9.5～11

Mg：1.3～1.7

Al：余量

559～591

1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063

BAl90SiMg

Si：6.8～8.2

Mg：1.3～1.7

Al：余量

559～607

3.1.2钎剂

钎剂推荐使用镁粉。

3.2设备要求

车载电子设备结构件的真空钎焊设备应满足以下要求：

a）极限真空度≤10-4Pa，工作真空度≤5×10-3Pa；

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b）压升率≤0.67Pa/h；

c）升温速率≥12℃/min；

d）控温精度≤±1℃;

e）温度均匀性≤±3℃;

f）配置自动控制和温度指示装置，同时配置气冷系统，能够在保证零件形位公差的前提下快速冷却；

g）设备应在检定期内，并定期检修，配套仪表、量具应周期检定。

3.3过程工艺要求

3.3.1焊前准备

3.3.1.1焊接零件的要求

车载电子设备结构件的焊接零件应满足以下要求：

a）对于复杂的、精度高的钎焊组件，其零件在钎焊前应按相应的热处理工艺消除应力；

b）焊件有垂直度、同轴度、平面度、平行度等高质量要求，必要时，零件应预留焊后加工余量0.5～1.0mm，以便经机械加工达到设计要求；

c）对于复杂的、精度高的钎焊组件，在清洗前应进行预装配和修正，保证各零件间的相互位置尺寸及间隙要求；

d）若是棒状焊料，应在焊接零件上合理设计承料工艺台阶；

e）对于封闭组件应钻工艺排气孔，位置应符合设计或工艺规定；

f）焊接零件应去净毛刺。

3.3.1.2前处理

车载电子设备结构件的焊接零件、钎料的前处理应满足以下要求：

a）对于非加工表面作为钎焊面的零件，采用粗砂布打磨钎焊面，再采细砂布交叉打磨钎焊面，打磨后的钎焊面平整度应符合设计要求。

b）根据所选择的焊料及焊缝情况进行焊料加工：

1)对于焊缝截面形状复杂、精度要求高的箔状焊料采用数铣、激光切割、线切割加工，并尽量设置钎料安装定位孔；

2)焊缝截面形状简单、精度要求不高的箔状焊料采用刀片划割加工；

3)焊料去毛刺。

c）零件和钎料表面去油，并进行焊前酸洗，酸洗后零件和钎料表面不允许有残留酸、碱及其化合物和水印。

d）将清洗后的零件及钎料烘（吹）干。

e）零件及钎料应在24h内进行钎焊；不能及时钎焊时，允许放置在有保护的、清洁干燥的容器内，存放时间不超过72h。

f）酸洗烘（吹）干后的钎料应用清洁的保护纸包裹，切勿赤手或戴脏手套触摸酸洗烘（吹）干后的零件和钎料。

3.3.1.3组件装配

车载电子设备结构件的真空钎焊组件装配应满足以下要求：

a）装配时应戴清洁的白细棉纱手套；

b）装配和定位所用的夹具、模具和测量工具等应清洁，不允许存在油污及其它污物；

c）应根据具体情况选择止口、销钉、螺钉、毛刺、弹簧夹及定位点焊等方法固定钎焊间隙及各零

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件间的相互位置；

d）不能用上述方法定位的应采用适当的夹具。夹具应热容量小，不污染钎焊环境，其结构应考虑其自身及待焊件受热膨胀、冷却收缩等因素；

e）使用箔状钎料时，装配间隙应根据箔状材料的厚度而定，以保证待钎焊处的母材与箔状钎料压紧；

f）装配后的待钎焊组件的各尺寸公差、形位公差及装配间隙应符合设计文件及工艺要求。

3.3.2焊接过程

车载电子设备结构件的真空钎焊的过程应满足以下要求：

a）设备预烘处理。抽真空至5×10-3Pa以下，加热20～30min升温至600℃或更高，待温度稳定于设定温度后保温5～10min，随炉冷却至室温；

b）在设