《 基于Altium Designer的电路板设计 第5章 电路板设计.ppt

5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-4“Compositeproperties”对话框5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-5“预览”对话框5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-6“PCB打印属性”对话框5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-7“PCB打印属性”选择5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-8“打印设置确认”对话框5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-9“PCB打印属性”对话框5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-10不同层打印图纸5.10.2打印PCB图纸5.10后处理图5-10-11打印机设置5.7.3手工布线5.7布线图5-7-4手工布线过程提示：在放置导线之前首先要选中准备放置导线的信号层，例如选中Top层。5.7.3手工布线5.7布线图5-7-5“交互式网络布线”对话框5.7.3手工布线5.7布线图5-7-6修改后的画线5.7.4常用布线操作5.7布线1．拆除不合理的导线图5-7-7“取消布线”菜单5.7.4常用布线操作5.7布线2．修改导线转角模式图5-7-8转角模式5.7.4常用布线操作5.7布线3．更改当前布线层4．设置导线线迹图5-7-9“线迹”对话框5.7.4常用布线操作5.7布线5．放置焊盘图5-7-10放置焊盘5.7.4常用布线操作5.7布线5．放置焊盘图5-7-11焊盘属性对话框5.7.4常用布线操作5.7布线5．放置焊盘图5-7-12放置好的焊盘5.7.4常用布线操作5.7布线6．放置过孔图5-7-13放置过孔5.7.4常用布线操作5.7布线6．放置过孔图5-7-14过孔属性对话框5.7.4常用布线操作5.7布线7．添加泪滴图5-7-15“泪滴选项”对话框5.7.4常用布线操作5.7布线7．添加泪滴图5-7-16添加泪滴后的焊盘5.7.4常用布线操作5.7布线8．放置文字说明图5-7-17放置字符串5.7.4常用布线操作5.7布线8．放置文字说明图5-7-18字符串属性对话框5.7.4常用布线操作5.7布线8．放置文字说明图5-7-19放置好的字符串5.7.5铜导线承受电流5.7布线（1）不要采用直径最小的走线。（2）对于布线时应用多宽的走线，可用如下公式粗略计算：（3）若采用1Oz的铜导线，电流每增大1A，走线直径应加大30mils。若采用1/2Oz铜导线，电流每增加1A，走线直径应加大60mils。提示：在PCB设计加工中常用Oz（盎司）作为铜皮的厚度单位。1Oz铜厚定义为一平方英尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚度为35。5.7.5铜导线承受电流5.7布线（4）传送开关电流的走线应该更粗大。通孔问题：采用微通孔的设计：每个通孔最高只能容许1A电流。14mil直径或较大的通孔：每个通孔最高只能容许2A电流。40mil直径或较大的通孔：每个通孔最高只能容许5A电流。若要提高散热能力，可利用焊锡填满通孔。5.8覆铜图5-8-1电路板中的覆铜5.8.1覆铜5.8覆铜图5-8-2“多边形覆铜”对话框5.8.1覆铜5.8覆铜图5-8-3放置覆铜后的效果5.8.1覆铜5.8覆铜图5-8-4确认是否重建覆铜5.8.2分区域覆铜5.8覆铜图5-8-5多个参考电压的覆铜区分5.8.2分区域覆铜5.8覆铜建议：覆铜与导线之间的距离应比导线之间的距离设计得宽，如导线之间常用10mil，而覆铜与导线之间使用20mil，这有利于提高电路板生产的成品率，降低覆铜与导线错误导联的概率。5.8.3填充5.8覆铜图5-8-6放置矩形填充后的效果5.8.3填充5.8覆铜图5-8-7“填充”对话框5.8.4接地守则5.8覆铜覆铜的电气特性常设置为地，对于接地，应遵守如下规则：（1）接地层必须完全没有电流流入才可作为真正的参考。（2）应避免噪声较多的电流流入主要的接地层。顶层应另有独立的走线。（3）所有敏感的电路都共用一个只有一个接点的接地。（4）将模拟信号（小信