精密加工和超精密加工技术期末复习资料.docxVIP

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一、填空题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）请在每小题的空格中填上正确答案。错填、不填均无分。

1、精密和超精密加工目前包含的三个领域：（超精密切削）、（精密和超精密磨削研磨）和（精密特种加工）。

2、金刚石晶体的激光定向原理是利用金刚石在不同的（结晶方向）上因晶体结构不同而对激光放射形成不同的（衍射图像）进行的。

3、金刚石刀具在超精密切削时所产生的积屑瘤，将影响加工零件的（表面质量）和（尺寸精度）。

4、目前金刚石刀具主要用于（铝、铜及其合金等软金属）材料的精密与超精密加工，而对于（黑色金属、硬脆）材料的精密与超精密加工，则主要应用精密和超精密磨料加工。

5、金刚石刀具在超精密切削时所产生的积屑瘤，将影响加工零件的（表面质量）和（尺寸精度）。

6、金刚石有（人工目测定向）、（X射线定向）和（激光定向）三种方法。

7、由于金刚石的脆性，在保证获得较小的加工表面粗糙度前提下，为增加切削刃的强度，应采用（较大）的刀具楔角β，故刀具的前角和后角都取得（较小）。

8、金刚石刀具适合加工（铝合金）、无氧铜、黄铜、（非电解镍）等有色金属和某些非金属材料。

9、单晶金刚石有（100）、（110）、（111）三个主要晶面。

10、研磨金刚石晶体时，（110）晶面摩擦因数最大，（100）晶面次之，（111）晶面最小。

11、在高磨削率方向上，（110）晶面的磨削率最高，最容易磨；（100）晶面的磨削率次之，（111）晶面磨削率最低，最不容易磨。

12、单晶金刚石的（破损）机理主要产生于（111）晶面的解理。

13、单晶金刚石的磨损机理主要属（机械磨损），其磨损的本质是（微观解理）的积累。

14、超硬磨料在当前是指（金刚石）和（立方氮化硼）以及它们为主要成分的复合材料。

15、用普通磨料砂轮或砂块与超硬磨料砂轮对磨进行修整的（磨削法）是目前最为广泛采用的（修整方法）。

16、精密和超精密磨料加工分为（固结磨料）加工和（游离磨料）加工两大类。

17、精密和超精密加工机床主轴轴承的常用形式有（液体静压轴承）和（空气静压轴承）。

18、超精密切削实际能达到的最小切削厚度与金刚石刀具的（锋锐度）、使用的超精密机床的（性能状态）、切削时的（环境条件）等都直接有关。

19、床身和导轨的材料主要有（优质耐磨铸铁）、（花岗岩）、（人造花岗岩）三种。

20、超精密切削时积屑瘤对切削过程的影响：积屑瘤高时（切削力大），积屑瘤小时（切削力小）。

21、超精密切削时积屑瘤对加工表面粗糙度的影响：积屑瘤高度大时（表面粗糙度大）；积屑瘤小时（表面粗糙度小）。

22、砂带磨削的方式从总体上可以分为（闭式）和（开式）两大类。

23、微小尺寸加工和一般尺寸加工的不同点是（精度的表示方法）、（微观机理）、（加工特征）。

24、三束加工是指（电子束）、（离子束）和（激光束）。

25、电子束加工是在（真空）条件下，利用聚焦后能量密度极高、（速度极高的电子）对工件进行加工的方法。

26、恒温条件主要以两个指标进行衡量，（恒温基数）和（恒温精度）。

27、立体氮化硼砂轮磨削时采用（油性液）为磨削液，一般不用（水溶性液）。

28、光刻加工技术主要是针对集成电路制作中得到（高精度）微细线条所构成的（高密度）微细复杂图形。

二、单项选择题（本大题共10小题，每小题1分，共10分）在每小题列出的四个备选项中只有一个最符合题目要求，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分。

1、金刚石晶体的各向异性表现为（d）

a、各个晶面的硬度不同，110晶面的硬度最高；

b、各个晶面的耐磨性不同，110晶面的磨削率最低，最不易磨损；

c、各个晶面的面网密度不同，110晶面的面网密度最小；

d、各个晶面的耐磨性不同，同一晶面不同方向上的耐磨性也不同。

2、金刚石晶体在高磨削率方向上，磨削率最低即最不容易磨的晶面是：（d）

a、100晶面；b、110晶面；

c、101晶面；