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2025年IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目可行性分析报告
2025年1月
目录TOC\o1-5\h\z\u
一、项目概况 3
二、项目实施的必要性 3
1、布局IC载板高端阻焊干膜领域,促进产业链国产替换、自主可控 3
2、半导体下游扩产和制程升级驱动半导体光刻胶市场成长,项目有望填补客户对高端光刻胶的需求 4
3、光刻胶是半导体制造关键材料,国产替换、自主可控需求迫切 5
4、公司具有半导体光刻胶研发基础,升级设备可大幅提升产品研发效率 6
三、项目实施
- 管理咨询和行业研究分析 + 关注
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实名认证服务提供商
人力资源经济资格证持证人
10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践,在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验,能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案
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