Al周观察：CPO产业趋势加快，AI推动硬件变化.docx

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分析师:刘道明(执业S1130520020004)联系人:黄晓军(执业S1130122050092)联系人:麦世学(执业S1130123100111)liudaoming@gjzq.com.cnhuangxiaojun@maishixue@

CPO产业趋势加快,AAll推动硬件变化

摘要

-阿里巴巴发布通义万相2.1，实现中文文字视频生成，支持1080P视频编解码，在VBench榜单夺冠，视频模型国内外差距明显缩小。微软开源小型语言模型Phi-4，参数量14亿，在数学推理和STEM任务上表现优异，并采用MIT许可证开放商业使用，促进端侧模型应用。

-在摩尔定律效应逐渐放缓的背景下，人工智能集群的性能提升正从晶体管优化转向通信效率优化。共封装光学（CPO）技术通过高度集成，显著提高了数据传输的带宽和距离，同时降低了延迟，为解决AI集群扩展中的通信瓶颈提供了关键支持。美满电子和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速落地，行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。

-在CES2025上，SK海力士展示了全球容量最大的48GB、16层HBM3E，专为AI学习和推理优化，显著超越行业性能标准，进一步巩固其在高带宽存储领域的领导地位。同时，海力士还发布了DDR5RDIMM、CXL接口存储以及GDDR6-AiM等创新产品，显著提升AI计算效率与存储灵活性。通过这些突破性技术，海力士正在引领AI存储解决方案的未来发展，并致力于成为全栈AI解决方案的核心供应商。

-我们认为传统AI硬件如手机、PC趋势仍然将会迭代升级，传统厂商在芯片层面不断竞争，同时对消费者来说较为重要的显示、内存等也将更新换代。在可穿戴领域我们觉得各家公司硬件条件区别不大，但未来智能眼镜和手机绑定的话，应用的开发以及生态环境的适配将成为竞争的关键。AI硬件将继续向功能性靠拢。

-我们认为随着用户智能化需求不断上升，智能座舱芯片、自动驾驶芯片、配套内存汽车半导体、激光雷达、毫米波雷达、摄像头等组件产业升级趋势明显。

-我们认为人形机器人技术成熟尚需一段时间，未来人形机器人往C端售卖的话与消费电子类似，厂商需要精细的供应链成本管控。随着机器人对物理模型的理解加深带来对周边环境感知需求增强，传感器作为如Lidar、雷达等部件都有较大空间，且确定性较强。

风险提示

芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化

智能手机销量不及预期

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行业周报(

行业周报(简报)

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内容目录

海外市场行情回顾 3

AI应用动态 4

CPO产业趋势加快，美满电子发布AIASIC共封装光学架构 4

SK海力士HBM开发速度已超出英伟达要求 4

从CES看AI带给硬件的变化 5

消费电子处于场景探索期，但AI硬件趋势确定 5

汽车在智能化上展开竞争 9

机器人数量激增 9

风险提示 12

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海外市场行情回顾

图表1：本周海外AI相关个股行情

来源：Reuters、国金证券研究所

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AI应用动态

阿里巴巴宣布其通义万相模型升级至2.1版本，首次实现中文文字视频生成功能。该版本引入了自研的高效变分自编码器（VAE）和扩散时间模型（DiT）架构，显著增强了时空上下文建模能力。通义万相