IC类半导体固晶机技术规范.docxVIP

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T/SZBSIA0003-2022

IC类半导体固晶机

1范围

本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储

存。

本文件适用于IC类半导体固晶机。

2规范性引用文件

下列文件的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本

文件；凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GB/T5226.1-2019

用技术条件

GB/T14253-2008

GB/T26155.1

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轻工机械通用技术条件

工业过程测量和控制系统用智能电动执行

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GB/T5465.2-2008电气设备用图形符号第2部分：图形符号

GB/T7932-2017气动对系统及其元件的一般规则和安全要

求

4

GB/T17248.3

GB/T17799.4-2012

GB/T18209.3-2010

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电磁兼容通用标准工业环境中的发射

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GB/T243422009工业机械电气设备保护接地电路连续性试

验规范

GB50073-2013JB/T8356-2016

GB/T191

GB/T9969

GB/T13306

洁净厂房设计规范

机床包装技术条件

包装储运图示标志

工业产品说明书总则

标牌

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1半导体

通常指常温下介电性能介于良导体和绝缘体之间的物质。

3.2IC类固晶机

将半导体器件经高粘度点胶而后进行封装的设备。

4结构、基本参数及工作条件

4.1结构

IC类半导体固晶机结构见图1

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图1

4.2基本参数

基本参数见表1

表1基本参数

序号

项目

检验标准

1

系统功能

SystemFunction

生产周期

120ms

2

定位精度

±1mil(±25μm)

3

角度精度

±3°

4

晶片XY工作台ChipXY

Workbench

晶片尺寸

5milx5mil~

90milx90mil

5

晶片最大角度修正

±15°以内可修正

6

最大晶片环尺寸

10″（254mm）外径

6

T/SZBSIA0003-2022

7

最大晶片面积尺寸

8

8

分辨率（XY轴

读头）

1μm

9

同时处理晶圆

数量

二片

1

0

图像识别系统

Image

Recognition

System

灰阶度

256级灰度(Level

Grey)

1

1

分辨率

659×492像素(Pixels)

1

2

图像识别精准

度

±0.025mil@100mil观测范围

1

3

吸晶摆臂系统Crystalabsorbingswingarmsystem

双吸晶摆臂

180°旋转固晶

1

4

吸晶压力

可调30g—250g

1

5

送料工作平台

Loading

Workbench

基板行程范围

100mm*300mm

1

6

XY分辨率

0.02mil（0.5μm）

1

7

所需设施

FacilitiesNeeded

电压/频率

220VAC±5%/50HZ

1

8

压缩空气

0.5MPa（MIN）

1

9

耗气量

40L/min

2

0

额定功率

930W

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4.3工作条件

a）环境温度：24℃恒温，不超过26℃;

b）相对湿度：30%-70%。

5技术要求

5.1基本要求

a)固晶机设备应按规定的程序、批准的设计图样和技术文件组

织生产，并符合标准的规定；

b)零部件应符合相应标准要求；

c)固晶机设备应符合安全性要求；

d)外观不得有图样规定外的凸起、凹陷、粗糙不平和其他损伤

等缺陷；

e)管子不得出现扭曲、折叠等现象；

f）油漆表面应平整、均匀、光滑，不得有漏漆、起皱、流挂、

剥离、锈蚀和锈痕等缺陷；

g）整机布线：布线美观，无杂乱、交叉、松脱等缺陷；

h）门板配合：缝隙均匀，同一平面偏差不超过1mm，间隙不超

过5mm；

i）颜色外观：各门板无变形，划伤，色差，掉漆等外观现象。

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