2025年覆铜板生产工艺流程图分享.pdfVIP

英雄者，胸怀大志，腹有良策，有包藏宇宙之机，吞吐天地之志者也。——《三国演义》

1.覆铜板分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶

瓷基覆铜板；

c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板

（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜

板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高

CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

2.覆铜板的组成

3.覆铜板的性能和标准

覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求：

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

1.外观要求

如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。

2.尺寸要求

如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。

3.电性能要求

包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、表面电阻、

绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数（CTI）、

耐离子迁移性（CAF）等。

4.物理性能要求

包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性（热应力、Td、

T260、T288、T300）、冲孔性等。

5.化学性能要求

包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg）Z轴热膨胀系数（Z-

CTB）、尺寸稳定性等。

6.环境性能要求

包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等。

覆铜板标准：IPC-4101C

覆铜板检测标准：IPC-TM-650

4.覆铜板的制作流程

天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货

5.RF4覆铜板生产工艺流程图

6.覆铜板的用途

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印

制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制

成不同的印制电路（单面、双面、多层）。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导

通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有

很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、

制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互

相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子

整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用

电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随

长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白

着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子

元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质

量、高技术特性，使印制电路板