2025年封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法.pdfVIP

其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布CN2025764A

(43)申请公2025.10.13

(21)C4

(22)申请日1997.08.07

(71)申请人松下电工株式会社

地址日本大阪府

(72)发明人栉田孝则小林明夫小畑洋介池田博则福井太郎中村正志

(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司

代理人严舫

(51)Int.CI

H01L23/29

C08L63/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

封装半导体芯片的环氧树脂包封料

及其制造方法

(57)摘要

一种用于藉转移模塑法封装半导体

芯片的环氧树脂包封料。这种材料是由环

氧树脂,固化剂,无机填料和脱模剂组成。这

种材料是被制成颗粒状并且≥99重量%材料

的颗粒尺寸处于0.1至5.0mm范围,其余为

≤1重量%的0.1mm的微粒。这种材料的

长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白

滑动角为20°到40°并且有如此好的流动性

使其转移到模腔中去的途径中不会堵塞通

道,因而有极佳封装性能。这种材料是这样

制备的:首先将含有上述成分的包封组合物

捏合并半固化成B－阶的半固化体,然后将

此半固化体粉碎成直径≤5mm的颗粒。这

种粉碎颗粒是由直径0.1mm至5.0mm的颗

粒和直径小于0.1mm的微粒组成的。接着

加热使包封组合物的树脂成分熔化在颗粒

表面上并在不断运动中将微粒捕集到树脂

成分的熔融相中去。其后,随着熔融相的冷

却凝固就得到在其树脂涂层中捕集了直径

小于0.1mm微粒的环氧树脂包封(粒)料。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为。——《孟子》

权利要求说明书

1．用于封装半导体芯片的环氧树脂包封料，包含：

所说的环氧树脂包封料具有的一些成分：一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填

料和一种脱模剂，以及由99重量％或更多的直径0.1mm至5.0mm的颗粒和1重量％

或更少的直径0.1mm以下的微粒组成；以及

所说的环氧树脂包封料显示的滑动角在20°到40°的范围内。

2．如权利要求1所述的环氧树脂包封料，其中所说的颗粒是形成了相应的一些涂

层并在涂层中捕集了所说的的直径小于0.1mm的微粒。

3．一种制备权利要求1限定的环氧树脂包封料的方法，所说的方法包括以下步骤：

捏合由一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂组成的组合物以制

备一种处于B-阶状态的半固化体；

粉碎所说的半固化体到直径5.0mm