2025年光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法.pdfVIP

以家为家，以乡为乡，以国为国，以天下为天下。——《管子》

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布CNA

202520258

(43)申请公2025.04.24

(21)CN202520252025.9

(22)申请日2011.08.09

(71)申请人欧司朗光电半导体有限公司

地址德国雷根斯堡

(72)发明人于尔根·莫斯布格尔克里斯托夫·诺伊罗伊特诺温·文马尔姆

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司

代理人张春水

(51)Int.CI

H01L25/16

H05B37/03

H01L31/173

H01L27/15

H01L33/00

H01L33/38

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

光电子半导体芯片和用于制造光电

子半导体芯片的方法

(57)摘要

提出一种光电子半导体芯片

（1），所述光电子半导体芯片具有载体

（5）和带有半导体层序列的、设置在载体

古之立大事者，不惟有超世之才，亦必有坚忍不拔之志。——苏轼

（5）上的半导体本体（2），其中在具有

半导体层序列的半导体本体（2）中形成发

射区域（23）和检测区域（24）。半导体

层序列包括有源区域（20），所述有源区

域设置在第一半导体层（21）和第二半导

体层（22）之间并且设置在发射区域

（23）中以用于产生辐射。第一半导体层

（21）设置在有源区域（20）的背离载体

（5）的一侧上。发射区域（23）具有凹部

（25），所述凹部穿过有源区域（20）延

伸；第一半导体层（21）在发射区域

（23）中经由第一连接层（31）与第一接

触部（41）导电地连接，其中第一连接层

（31）在凹部（25）中从第一半导体层

（21）朝载体（5）方向延伸；第二半导体

层（22）经由第二连接层（32）与第二接

触部（42）导电地连接。检测区域（24）

与附加的接触部（43）导电地连接。此

外，提出一种用于制造光电子半导体芯片

的方法。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

权利要求说明书

1.光电子半导体芯片（1），所述光电子半导体芯片具有载体（5）

和带有半导体层序列的、设置在所述载体（5）上的半导体本体（2），

其中

-在具有所述半导体层序列的所述半导体本体（2）中形成发射区域