GBT+44801-2024详解：系统级封装（SiP）专业术语新标准.pptx

GB/T44801-2024详解：系统级封装（SiP）专业术语新标准;;;;PART;国际接轨;技术成熟度不断提高;;;术语和定义;GB/T44801-2024标准的发布填补了国内在系统级封装（SiP）领域的专业术语空白，有助于统一和规范行业用语。;;1.8标准实施对产业的影响;PART;;SiP技术将多个不同功能的芯片或元器件集成在一个封装体内，实现系统级封装；同时，SiP技术可以实现三维立体封装，提高封装密度和集成度。;更高的集成度;2.4SiP在集成电路中的角色;根据系统需求，确定功能模块、性能指标等，进行系统级设计。;晶圆级封装;性能测试;;PART;系统级集成特点;系统级集成将多个功能模块集成在一起，实现整体性能的优化，是SiP实现的前提和基础。;异构集成;;;物联网设备小型化;;3.8系统级集成的未来发展趋势;PART;4.1异构集成的概念及重要性;;技术难点一;通过异构集成，将不同频段、不同技术的通信模块集成在一???，实现更快速的数据传输和通信。;;三维封装（3DPackaging）;功能测试;市场规模不断扩大;PART;5.1三维封装的定义与特点;;;三维封装中，由于信号路径的复杂性增加，信号在封装内部传输的延迟时间也会增加，这可能会对电路的性能产生影响。;提高集成度;热测试;;;PART;;;6.3芯片堆叠的技术挑战与解决方案;芯片堆叠技术需要将多个芯片堆叠在一起，因此需要更高的互连密度，以实现芯片之间的高速、高带宽连接。;增加内存容量;实现异构集成;;3D封装技术;PART;7.1嵌入式元件的定义与分类;嵌入式元件嵌入方式;;7.4嵌入式元件的选型与采购策略;嵌入式元件可以直接嵌入到可穿戴设备的主板或其他组件中，大大减小了设备的体积和重量，提高了佩戴的舒适性。;通过反复快速升高和降低温度，模拟元件在极端温度条件下的可靠性。;嵌入式无源元件技术;市场需求不断增长;PART;;晶圆级封装技术;互连技术应保证信号在传输过程中不失真，从而确保信号的准确性和稳定性。;;8.5互连技术在汽车电子中的应用;;包括电学性能测试、机械性能测试、热性能测试等，用于评估互连技术的可靠性。;纳米级互连;PART;热管理的定义;;热设计影响SiP的封装密度;;通过优化散热设计，降低数据中心设备的温度，提高???备稳定性和可靠性。;;石墨烯、碳纳米管等材料具有高热导性能，可以有效提高散热效率。;高效散热技术;PART;;SiP封装中由于不同组件之间的电磁场相互作用，可能会产生电磁干扰，影响系统的性能和稳定性。;抑制干扰源;10.4电磁兼容测试流程与技巧;;电磁辐射超标;研究新型电磁材料，如纳米材料、石墨烯等，以提高电磁兼容性能。;绿色环保;PART;;标准化和规范化;根据系统需求，制定SiP架构设计原则，包括功能模块划分、接口定义、信号处理等。;;电源完整性设计;;原型制作;迭代设计;PART;12.1SiP制造工艺流程简介;在晶圆上直接进行封装，以减小封装尺寸和成本，并提高集成度。;;堆叠对位精度;将元件嵌入到基板或其他载体中，以提高集成度和可靠性。;倒装芯片互连（FlipChip）;;新型材料应用;PART;;;13.3热性能测试与仿真分析;通过模拟实际工作环境和条件，对SiP进行长时间可靠性测试，评估其可靠性水平。;;传输线测试技术;数据整理与归类;人工智能和机器学习;PART;14.1SiP在5G通信中的角色;;基站小型化;通过SiP技术，可以将多个芯片集成在一个封装体内，实现更高的集成度，从而提高通信设备的性能和可靠性。;SiP技术可以将多个芯片和元器件集成在一个封装内，减小物联网通信模块的体积和重量，便于部署和安装。;高可靠性;更高的集成度;;PART;SiP技术可以将多个芯片和组件集成在一个封装体内，大大减小了智能穿戴设备的体积和重量，提高了佩戴舒适度。;;15.3SiP在智能眼镜中的集成方式;15.4SiP对穿戴设备续航的提升;SiP技术可以实现健康监测设备的小型化，使其更适合佩戴，提高用户的舒适度。;提高可靠性;SiP技术可以实现更高的防水等级，以保护穿戴设备不受水侵害。;更小、更薄;PART;提高了汽车电子的集成度;;16.3SiP对车载娱乐系统的提升;提高了集成度;SiP技术需要经过严格的可靠性测试，包括温度循环测试、机械应力测试等，以确保其在汽车电子领域的可靠性。;提升性能;SiP技术可将多个组件集成在一个封装中，从而减少物料数量和采购成本。;更高集成度;PART;SiP技术可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸，使得数据中心可以更加高效地利用空间，提高能效。;;17.3SiP对存储设备的性能提升;集成