2025年炉温曲线制作规范.pdfVIP

百川东到海，何时复西归?少壮不努力，老大徒伤悲。——汉乐府

高先电子（深圳）有限公司

文件编号：GLD-OP-002

炉温曲线制作规范·····2025-08-13

版本：5第1页共8页

版本修订内容修订日期修订者

1.0初次发行2004-05-24

2.0增加5.4热电偶使用次数2004-08-10

3.0全面升级，1.0、2.0版作废2007-08-13符宏

4.0升级5.2.4内容2008-4-14符宏

5.0更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》2011-2-10符宏

NO1234567891011

单人SMTSMT制制手

事工品造造机PMC

位行程管一部二部二三装

总政部部部部配

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理

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签

分发份数0011111111

批审拟符

准核稿宏

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

高先电子（深圳）有限公司

文件编号：GLD-OP-002

炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13

版本：5第2页共8页

1.目的：

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导；

2.范围：

2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；

2．2适用于锡膏回流、红胶固化；

3．定义：

3．1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性

温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足

够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；

3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一

是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发