试议部分品牌产品的封装命名规则.docxVIP

MAXIM专有产品型号命名

MAXXXX(X)XXX

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1．前缀：MAXIM公司产品代号

2．产品字母后缀：

三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数

四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0□至70□（商业级）

I=-20□至+85□（工业级）

E=-40□至+85□（扩展工业级）

A=-40□至+85□（航空级）

M=-55□至+125□（军品级）

5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)

BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装

D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100

E四分之一大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOT

F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAJCERDIP(陶瓷双列直插)

KTO-3塑料接脚栅格阵列

LLCC(无引线芯片承载封装)MMQFP(公制四方扁平封装)

N窄体塑封双列直插P塑封双列直插

W宽体小外型封装（300mil）

XSC-70（3脚，5脚，6脚）

Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片

/PR增强型塑封/W晶圆

6．管脚数量：

A:8J:32K:5，68S:4，80，B:10，64L:40T:6，160

C:12，192M:7，48U:60

D:14N:18V:8（圆形），H:44R:3，84Z:10（圆形）

E:16O:42W:10（圆形）I:28

F:22，256P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圆形）

AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XXXXXXXXX

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1．前缀：AD模拟器件，HA混合集成A/D，HD混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M0□至70□A、B、C-25□或-40□至85□

S、T、U-55□至125□

5．封装形式：

D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装

E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装

F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装

G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装

H密封金属管帽TTO-92型封装

JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装

M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N料有引线芯片载体Y单列直插

Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体

P塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXXXXXXBIEX/883

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1．器件分类：ADCA/D转换器