2025年用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框.pdfVIP

其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN2025339A

(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号C2

(22)申请日1997.10.15

(71)申请人LG半导体株式会社

地址韩国忠清北道

(72)发明人李秉德

(74)专利代理机构柳沈知识产权律师事务所

代理人黄敏

(51)Int.CI

H01L23/495

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于半导体芯片封装的带有预模制

底盘的引线框

(57)摘要

一种用于半导体芯片封装的带有预

模制底盘的改进引线框,可以防止模制体与

其上安装有半导体芯片封装中的半导体芯

片的底盘之间发生剥离和龟裂,该引线框包

括:设置于引线框的内引线内部区域的

EMC预模制底盘,该预模制底盘与从引线框

的支撑部件延伸的支撑条相连,用于在其上

为天地立心，为生民立命，为往圣继绝学，为万世开太平。——张载

安装半导体芯片。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。——李白

权利要求说明书

1.一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，该引线框包括：

设置于引线框的内引线内部区域的环氧树脂模制化合物预模制底盘，该预模制底盘

与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连，用于在其上安装半导体芯片。

2.如权利要求1的引线框，其中，每根从引线框的支撑部件延伸的支撑条的前端具

有预模制底盘支撑片，用于在支撑模制底盘时提供更大的面积。

3.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片垂直于支撑条的轴形成。

4.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片为Y形树结构。

5.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片为环形。

6.如权利要求1的引线框，还包括连接条，用于连接一对从引线框的支撑部件延伸

的支撑条前端。

士不可以不弘毅，任重而道远。仁以为己任，不亦重乎?死而后已，不亦远乎?——《论语》

7.如权利要求1的引线框，还包括矩形连接环，用于连接从引线框的支撑部件延伸

的支撑条前端。

勿以恶小而为之，勿以善小而不为。——刘备

说明书

本发明涉及一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，特别涉及一种用于

半导体芯片封装的带预模制底盘的改进引线框，能够防止模制体与其上设置半导体

芯片封装中的半导体芯片的底盘间发生剥离和龟裂。

参见图1，引线框，一种用于制造半导体芯片封装的金属结构，一般包括引线框1a

两侧上的导轨10，用于支撑引线框1a自身以及在制造期间自动传递引线框1a时

引导引线框1a；和其中心处的底盘11，用于贴装半导体芯片5。另外，引线框1a

还包括：内引线2，每根皆由金属丝12电连接到作为半导