2025年凸焊的工艺特点和工艺参数.pdfVIP

人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

凸焊的工艺特点和工艺参数

1、凸焊的工艺特点

凸焊是点焊的一种变形，通常是在两板件之一上冲出凸点，然后进行焊接，由于电流集中，克服了点焊时熔

核偏移的缺点，因此凸焊时工件的厚度。比可以超过6：1。

凸焊时，电极必须随着凸点的被压溃而迅速下降，否则会因失压而产生喷溅，所以应采用电极随动性好的凸

焊机。

多点凸焊时，如果焊接条件不适当，会引起凸点移位现象，并导致接头强度降低。实验证明，移位是由电流

通过时的电磁力引起的。影响凸点移位的电磁力F与电流I的平方和凸点的高度h成正比，与点距Sd成反比，

凸点移动向外偏斜是次级回路电磁力附加作用的结果。

在实际焊接时，由于凸点高度不一致，上、下电极平行度差，一点固定另一点移动要比两点同时移动的情况

多。

为了防止凸点移位，除在保证正常熔核的条件下，选用较大的电极压力，较小的焊接电流外，还应尽可能地

提高加压系统的随动性。提高随动性的方法主要是减小加压系统可动部分的质量；以及在导向部分采用滚动摩擦。

多点凸焊时，为克服各凸点间的压力不均衡，可以采用附加预热脉冲或采用可转动电极的办法，特别适用于

在同一个板件上焊接两个距离较大的零件，在上电极与上座板之间装有由多层铜箔制成的铜分路，目的是防止枢

轴过热和两侧凸点电流不均衡。

2、凸焊的工艺参数

凸焊的主要工艺参数是电极压力、焊接时间和焊接电流。

(1)电极压力凸焊的电极压力取决于被焊金属的性能、凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等。电极压力应足以

在凸点达到焊接温度时将其完全压溃,并使两工件紧密贴合。电极压力过大会过早地压溃凸点，失去凸焊的作用，

同时因电流密度减小而降低接头强度，压力过小又会引起严重喷溅。

(2)焊接时间对于给定的工件材料和厚度，焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定。在凸焊低碳钢和低合金钢时，

与电极压力和焊接电流相比，焊接时间是次要的，在确定合适的电极压力和焊接电流后，再调节焊接时间，以获

得满意的焊点。如果想缩短焊接时间，就要相应增大焊接电流，但过分增大焊接电流可能引起金属过热和喷溅，

通常凸焊的焊接时间比点焊长，而电流比点焊小。

多点凸焊的焊接时间稍长于单点凸焊，以减少因凸点高度不一致而引起各点加热的差异，采用预热电流或电

流斜率控制(通过调幅使电流逐渐增大到需要值)，效果会更好，从而可以捉高焊点强度的均匀性并减少喷溅。

(3)焊接电流凸焊一焊点所需的电流比点焊同样一个焊点要小，但在凸点完全压溃之前电流必须能使凸点溶

化。推荐的电流应该是在采用合适的电极压力下不致于挤山过多金属的最大电流。对于一定尺寸的凸点，挤出的

金属量随电流的增加而增加；采用递增的调幅电流可以减小挤出金属。和点焊一样，被焊金属的性能和厚度仍然

是选择焊接电流的主要依据。多点凸焊时，总的焊接电流大约为每个凸点所需电流乘以凸-点数，但考虑到凸点的

公差、工件形状，以及焊机次级回路的阻抗等因素，可能需要做一些调整。

凸焊时还应做到被焊两板间的热平衡，否则，在平板未达到焊接温度以前，凸点便已熔化。因此焊接同种金

属时，应将凸点冲在较厚的工件上，焊接异种金属时，应将凸点冲在电导率较高的工件上。但当在厚板上冲出凸

点有困难时，也可在薄板上冲凸点。在汽车发电机爪极(厚10mm)与风叶(厚lmm)的凸焊中，凸点就冲在薄件风叶

上，而且一次焊成12～16个凸点，也能获得强度满意的接头，就是一个典型的例证。

电极材料也影响两工件上的热平衡，在焊接厚度小于0.5mm的薄板时，为了减少平板一侧的散热，常用W-Cu

烧结材料或W做电极的嵌块。

3、凸焊接头和凸点设计

(1)凸焊接头设计

凸焊搭接接头的设计与点焊相似。通常凸焊接头的搭接量比点焊的小，凸点间的间距没有严格限制。

当一个工、件的表面质量要求较高时，凸点应冲在另一工件上。在冲压件上凸焊螺母、螺栓等紧固件时，凸

点的数量必须足以承受设计载荷。

(2)凸点设计

凸点的作用是将电流和压力局限在工件的特定位置上，其形状和尺寸取决于应用的场合和需要的焊点强度。

不同资料所推荐的焊点尺寸往往相差甚远，一般情况下建议采用表1所规定的凸点尺寸。与冲有凸点的板厚相比，

当平板较薄时采用小凸点，较厚时