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光刻缺陷分析与检测
在光刻工艺中,缺陷分析与检测是确保芯片质量的关键步骤。光刻过程中可能出现的缺陷种类繁多,如线条宽度不一致、桥接、断裂、光刻胶残留等,这些缺陷会直接影响芯片的性能和可靠性。因此,对这些缺陷进行准确的分析和检测是光刻工艺中的重要任务。本节将详细介绍如何使用ProLith软件进行光刻缺陷的分析与检测,包括缺陷的分类、检测方法、分析工具以及具体的代码示例。
缺陷的分类
在光刻工艺中,常见的缺陷可以分为以下几类:
线条宽度不一致:光刻胶图案的线条宽度不均匀,可能是因为曝光剂量不一致或显影不均匀导致的。
桥接:相邻的线条之间出现不必要的连接,通常
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