光刻软件：ProLith二次开发_（10）.光刻缺陷分析与检测.docxVIP

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2025-01-15 发布于北京
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光刻软件：ProLith二次开发_（10）.光刻缺陷分析与检测.docx

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光刻缺陷分析与检测

在光刻工艺中，缺陷分析与检测是确保芯片质量的关键步骤。光刻过程中可能出现的缺陷种类繁多，如线条宽度不一致、桥接、断裂、光刻胶残留等，这些缺陷会直接影响芯片的性能和可靠性。因此，对这些缺陷进行准确的分析和检测是光刻工艺中的重要任务。本节将详细介绍如何使用ProLith软件进行光刻缺陷的分析与检测，包括缺陷的分类、检测方法、分析工具以及具体的代码示例。

缺陷的分类

在光刻工艺中，常见的缺陷可以分为以下几类：

线条宽度不一致：光刻胶图案的线条宽度不均匀，可能是因为曝光剂量不一致或显影不均匀导致的。

桥接：相邻的线条之间出现不必要的连接，通常