2025年LED芯片岗位人才培养方案目标与模式.pdfVIP

百川东到海，何时复西归?少壮不努力，老大徒伤悲。——汉乐府

LED芯片岗位人才培养方案

一、培养目标：

培养能从事LED外延/芯片设备操控，掌握LED外延/芯片工艺流程编排，制

备工作原理，能够分析和解决LED外延/芯片工艺中存在的基本技术问题，并具

有异常现象的处理能力，能够承担LED外延/芯片产品质量管理，指导一线员工

设备操作的管理型技术人才。通过学习进一步提升学生的沟通交流能力、主动学

习能力、利用专业知识解决生产实际问题能力以及工程实践能力，培养学生的严

谨工作作风、务实的工作态度和吃苦耐劳的精神，实现高素质的应用型人才的培

养。

二、培养模式

依托行业，构建“理论学习+企业培训+轮岗实践”为特征的工学结合本

科人才培养模式。

理论学习：通过自学和辅导的方式开展同本岗位相关理论课程的学习，可以

从金属有机化合物气相外延基础及应用、电子封装和LED芯片和设备技术三门课

程中选择两门课进行学习，要求每个月要写一个总结报告，学期末进行课程答辩

和课程总结，重点考察学生理论课程同当前岗位的有效结合度，提高利用专业知

识解决实际问题的能力。

企业培训：学生到企业首先进行入职培训，然后要求企业每周要抽出一个晚

上的时间进行理论培训，可以是企业工程师给学生讲课，也可以是学校老师到企

业给学生讲课。

轮岗实践：采用前三个月在部门内部进行轮岗的方式，让学生能对从外延片

的制备到芯片的制备所有的工艺流程有个了解，后面进行定岗的方式，让学生能

透彻了解某一或某几个工艺流程中机台的工作原理，独立操作该机台，了解各种

参数的设置要求及可能产生的异常处理能力，能够承担LED外延/芯片产品质量

管理，指导一线员工设备操作的管理型技术人才。

三、课程内容和基本要求

1.理论课程的教学

天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

课程一：金属有机化合物气相外延基础及应用54学时3学分

时间为9月到第二年元月，由学院老师与“3+1”企业工程师共同辅导学习，

依据攥写的总结、论文或考试进行成绩评定。

教学内容：①薄膜的生长②薄膜中的晶格缺陷③真空镀膜技术基础④

金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD）⑤设备管理知识

课程二：LED芯片和设备技术54学时3学分

时间为9月到第二年元月，由学院老师与“3+1”企业工程师共同辅导学习，

依据攥写的总结、论文或考试进行成绩评定。

教学内容：①晶元制造技术②金属有机物化学气相沉积③基本图形化工

艺流程工艺流程④薄膜沉积⑤掺杂和刻蚀⑥工艺和器件评估

课程三：电子封装54学时，3学分

时间为9月到第二年元月，由学院老师与“3+1”企业工程师共同辅导学习，

依据攥写的总结、论文或考试进行成绩评定。

教学内容：①半导体封装技术②LED封装工艺③LED封装设备④LED

封装品质管理

2.企业实践

制程工作安排要求能力训练

LED产品基础知识熟悉公司环境，进行岗前培训，了解熟悉工程师职业道书面表达能力

LED行业，以及LED晶片的相关基础德规范，掌握