GBT+44807.1-2024全面剖析：集成电路电磁兼容建模通用框架.pptx

GB/T44807.1-2024全面剖析：集成电路电磁兼容建模通用框架;;;;PART;1.1标准发布背景与意义;1.2集成电路电磁兼容的重要性;介绍标准的基本框架和主要内容，包括电磁兼容建模的基本原则、方法和技术要求等。;;标准化;对比IEC标准;通过实施本标准，可有效提高集成电路的电磁兼容性能，降低电磁干扰，提升电路的稳定性和可靠性。;1.8标准修订的亮点与变化;PART;;电磁干扰类型;辐射测试;2.4集成电路中的电磁兼容问题;降低或消除电子设备内部的电磁噪声，以减小对外部设备的干扰。;电磁辐射指标;电磁干扰可能导致产品性能下降、功能失效或损坏，严重影响产品的可靠性。;新型电磁屏蔽材料;PART;建模框架的兼容性;;基于数值算法或物理模型对集成电路进行建模，如有限元法、有限时域差分法等。;3.4建模中的关键参数设定;;仿真结果对比;建模框架可以适应不同的集成电路设计和工艺要求，能够根据实际需要调整模型参数和建模方法。;3.8建模在产品设计中的应用;PART;设计规范制定;;信号完整性设计;接地设计;;4.6高速信号线的处理策略;在集成电路设计中，电磁兼容问题常常被忽视，导致电路在实际应用中出现不兼容现象。;;PART;仿真技术的优势与局限性;;仿真模型的建立;仿真结果准确性评估;;仿真精度问题;通过对比仿真结果与实验数据，验证仿真模型的准确性和可靠性。;;PART;;用于测量电磁干扰信号的频率和强度，帮助确定干扰源和干扰频率。;电磁屏蔽室;前期准备;包括数据清洗、数据去噪、数据校准等，以确保测试数据的准确性和可靠性。;判定结果的运用;测试设备校准问题;;PART;建模必须准确反映集成电路的实际电磁兼容特性，包括其电磁辐射、传导和耦合效应等。;;报告评估;7.4建模的可追溯性与可重复性;建模应与电路设计、版图设计、封装设计等协同进行，以确保整个集成电路的电磁兼容性。;;建模技术难度高;;PART;通信芯片电磁兼容建模的背景;电磁干扰源识别;消费电子产品的电磁兼容问题;8.4案例四：工业控制的电磁兼容测试;8.5案例五：医疗设备的电磁兼容挑战;;详细分析了物联网设备中可能产生的电磁干扰源，如无线通信、电源、传感器等。;风力发电系??的电磁兼容;PART;;精度优先;参数不确定性;;;;9.7建模在新型材料中的应用探索;针对复杂电磁环境，开发更高效的建模技术，如快速算法、并行计算等，以提高建模效率和精度。;PART;用于评估电路在电磁场中的干扰能力，包括辐射干扰和传导干扰。;评估准备;实验方案;包括数据清洗、去噪、异常值处理等，以确保数据质量。;报告审核和批准;;;智能化评估;PART;约束条件;适用于连续可导函数的优化问题，能够快速找到局部最优解。;;仿真验证;;通过参数优化，可以减少集成电路中的电磁干扰，提高产品的电磁兼容性。;;;PART;明确测试目标;遵循标准;12.3测试条件的设定与调整;数据采集方法;将测试结果与预定的标准进行比较，判断是否达标。;;12.7测试策略在产品开发中的应用;;PART;信号在传输过程中不失真、不失序、不失能量，能够准确无误地到达接收端。;信号反射;;信号完整性仿真;;反馈与改进;仿真技术已经成为信号完整性分析的重要工具，仿真软件的功能不断增强，可以更准确地模拟实际电路中的信号传输情况。;;PART;指电源在集成电路中传输时，电压和电流的稳定性和完整性。;识别电源完整性问题的常见类型;保证电源供电的连续性;;;协同优化策略;利用先进的PDN设计技术，如分布式电源、嵌入式电源等，实现电源的高效、稳定分配，减小电源阻抗和噪声。;降低电源噪声;PART;;接地提供电流回流路径;确保接地系统的可靠性和有效性，保证设备和系统的电磁兼容性。;15.5接地与其他电磁兼容技术的协同;;新型导电材料、复合材料等的研究，提高接地性能和稳定性。;高频信号的地线需要特别设计，以最小化电感、电阻和辐射噪声，通常采用多点接地或大面积接地的方法。;PART;;16.2屏蔽在电磁兼容建模中的应用;屏蔽材料种类;16.4屏蔽结构的设计与优化;;屏蔽与滤波技术的协同;屏蔽技术的集成化;采用微型化屏蔽材料，如纳米材料、薄膜材料等，以满足小型化设计的需要。;PART;;17.2滤波器在电磁兼容建模中的作用;17.3滤波器的设计与选型原则;通过测量滤波器在信号路径中的插入损耗，评估其对信号衰减的影响。;案例一;滤波器与屏蔽技术的协同;滤波器集成化技术;17.8滤波器在高频高速设计中的挑战;PART;标准符合性评估可以确保集成电路在特定环境下能够正常工作，不会因电磁干扰而失效或性能下降。;;;评估结果判断;;;随着集成