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*期中考试试卷分析填空题1、BJT晶体管的输出特性曲线可以分为三个工作区域,分别是(饱和)区、(截止)区和(放大)区,其中前两个区是BJT工作于数字逻辑电路的开关状态。饱和区发射结正偏,集电结正偏。三极管导通截止区发射结反偏,集电结反偏。三极管断开放大区发射结正偏,集电结反偏。起放大作用UE=EC-ICRCIC=βIBMOS晶体管是(电压)控制元件,同时它也是(单)极型元件,因为其沟道形成后只有(多数载流子)参与工作。半导体制造工艺主要有(图形转换(光刻、刻蚀))、(制膜(氧化、淀积))、(掺杂(扩散、离子注入))等工艺。MOS晶体管输出特性曲线可以分为三个工作区域,分别是(截止)区、(线性(线性电阻区))区和(饱和(恒流区))区,其中(饱和区)区是MOS管工作于模拟放大的状态。CMOS电路的功耗可分为(静态)功耗和(动态)功耗。其中后者又包括(开关)功耗和短路功耗。开关电流产生的动态功耗(80%)由扩散区和衬底之间的反向偏置漏电流产生的静态功耗动态情况下P管和N管同时导通时的短路电流产生的动态功耗6、静态CMOS逻辑电路是由(PUN(上拉网络))和(PDN(下拉网络))构成,其中(PDN)是NMOS型晶体管,(PUN)是PMOS型晶体管。PDN由NMOS器件构成,而PUN由PMOS器件构成。理由是NMOS管产生“强0”而PMOS管产生“强1”;在数字电路中,MOS器件是作为开关使用,MOS管导通相当于接通开关,MOS管截止时相当于断开开关;NMOS导通的作用是将输出拉到低电平,称为下拉开关;PMOS导通的作用是将输出拉到高电平,称为上拉开关;简答题1、简述BJT晶体管的工作原理(要求绘原理图说明)。E区掺杂浓度高,B区很薄,C区区域大。以NPN管为例,工作于放大状态时,E结正偏,以多数载流子扩散运动为主,C结反偏,以少数载流子漂移运动为主。E区高浓度电子扩散到B区,由于扩散到B区电子浓度高,部分电子被B区空穴复合产生复合电流Ib,大部分扩散来B区又未被复合的电子是少数载流子,在C结反偏电压形成的电场作用下,被拉到C区,即漂移到C区形成电流Ic,Ic与Ib呈比例关系,也即Ic/Ib≈β。BJT是双极型晶体管,是电流控制元件。E结零偏或反偏时,没有Ib电流形成,晶体管不导通,工作于截止状态。E结正偏、C结正偏时,Vce≈0.3V左右,不随Ic变化而变化,晶体管工作于饱和导通状态。简述CMOS非门的工作原理及其VTC电压传输特性曲线。若输入为“1”(Vin=VDD):VGSN=VDD,VGSP=0VNMOS导通,PMOS截止输出“0”(Vout=0V)Vin=VTN的垂直线:NMOS截止/导通Vin=VDD+VTP的垂直线:PMOS导通/截止Vin-VTN=Vout的斜线:NMOS饱和区/线性区Vin-VTP=Vout的斜线:PMOS线性区/饱和3、简述CMOS传输门的电路结构及其工作原理。设TP:|VTP|=2V,TN:VTN=2V?I的变化范围为-5V到+5V。?5V+5V?5V到+5V?GSNVTN,TN截止?GSP=5V?(-5V到+5V)=(10到0)V开关断开,不能转送信号?GSN=-5V?(-5V到+5V)=(0到-10)V?GSP0,TP截止1)当c=0,c=1时c=0=-5V,c=1=+5V2)当c=1,c=0时vI/CTPvO/vIvO+5V–5VTNC+5V?5V?GSP=?5V?(-3V~+5V)=?2V~?10V?GSN=5V?(-5V~+3V)=(10~2)Vb、?I=?3V~5V?GSNVTN,TN导通a、?I=?5V~3VTN导通,TP导通?GSP|VT|,TP导通c、?I=?3V~3V4、简述基于Hspice仿真平台的基本设计仿真步骤1、编写源代码。按照实验要求,第一步、搭建电路第二步、以可编辑方式打开需要仿真的电路第三步、创建仿真文件,该文件以.sp为后缀进行保存;首先调用网表文件;然后开始加激励;接下来确定仿真类型;添加显示语句;调入模型;最后在网表的结尾加上.end2、打开HSpice软件平台,依次点击File,Open,选中编写好的.sp文件“打开”。3、编译与调试。点击Simulate编译,若结果有错误或警告,则将要调试修改直至文件编译成功。4、仿真运
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