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集成电路设计及封装测试服务合同.docVIP

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集成电路设计及封装测试服务合同

合同编号:__________

甲方(委托方):________________

地址:_________________________

联系方式:_____________________

地址:_____________________

乙方(受托方):________________

地址:_________________________

联系方式:_____________________

地址:_____________________

第一章定义与术语

1.1集成电路:指由甲方委托乙方设计的具有特定功能的半导体芯片。

1.2设计服务:指甲方委托乙方提供的集成电路设计服务。

1.3封装测试服务:指甲方委托乙方提供的集成电路封装测试服务。

第二章合同主体

2.1甲方为集成电路设计及封装测试的委托方,乙方为受托方。

2.2甲方应提供与集成电路设计及封装测试相关的必要技术资料、技术要求和其他相关信息。

2.3乙方应按照甲方的委托,提供专业的集成电路设计及封装测试服务。

第三章设计服务

3.1设计范围

3.1.1乙方应根据甲方提供的集成电路功能需求,进行集成电路设计。

3.1.2乙方应保证设计成果符合甲方的要求,并具有可制造性、可靠性和可维护性。

3.2设计进度

3.2.1乙方应按照甲方提供的项目进度计划,分阶段完成集成电路设计。

3.2.2乙方应在设计过程中及时与甲方沟通,保证设计进度与甲方需求保持一致。

3.3设计成果交付

3.3.1乙方应在设计完成后,向甲方提交集成电路设计成果,包括设计文件、设计报告等。

3.3.2甲方应在收到乙方提交的设计成果后,及时进行审查,确认设计成果符合要求。

第四章封装测试服务

4.1封装测试范围

4.1.1乙方应根据甲方提供的集成电路设计成果,进行封装测试。

4.1.2乙方应保证封装测试结果符合甲方的要求,并具有可制造性、可靠性和可维护性。

4.2封装测试进度

4.2.1乙方应按照甲方提供的项目进度计划,分阶段完成封装测试。

4.2.2乙方应在封装测试过程中及时与甲方沟通,保证封装测试进度与甲方需求保持一致。

4.3封装测试成果交付

4.3.1乙方应在封装测试完成后,向甲方提交封装测试成果,包括测试报告、测试数据等。

4.3.2甲方应在收到乙方提交的封装测试成果后,及时进行审查,确认封装测试成果符合要求。

第五章费用与支付

5.1设计费用

5.1.1甲方应根据乙方提供的设计服务,支付相应的设计费用。

5.1.2设计费用支付时间为设计成果交付后______个工作日内。

5.2封装测试费用

5.2.1甲方应根据乙方提供的封装测试服务,支付相应的封装测试费用。

5.2.2封装测试费用支付时间为封装测试成果交付后______个工作日内。

5.3其他费用

5.3.1甲方应承担乙方在提供设计及封装测试服务过程中产生的差旅费、住宿费等合理费用。

5.3.2乙方应提前向甲方提交费用报销申请,甲方应在收到申请后______个工作日内予以支付。

第六章质量保证

6.1设计质量保证

6.1.1乙方应保证提供的设计服务符合行业标准和国家规定,设计成果应满足甲方提出的功能和功能要求。

6.1.2乙方应采用成熟的设计流程和方法,保证设计文件的准确性和完整性。

6.1.3乙方应提供设计过程中的质量控制记录,以供甲方审核。

6.2封装测试质量保证

6.2.1乙方应按照相关标准进行封装测试,保证测试结果真实可靠。

6.2.2乙方应使用合格的测试设备,定期进行设备校准和维护。

6.2.3乙方应在封装测试过程中,对可能出现的质量问题进行及时排查和解决。

6.3质量问题处理

6.3.1若甲方发觉设计或封装测试成果存在质量问题,有权要求乙方进行整改。

6.3.2乙方应在接到甲方质量整改通知后______个工作日内,提出整改方案并实施。

第七章必威体育官网网址条款

7.1必威体育官网网址内容

7.1.1必威体育官网网址内容包括但不限于集成电路设计资料、技术文档、测试数据、商业秘密等。

7.1.2双方应对在合同执行过程中获取的对方商业秘密和机密信息予以严格必威体育官网网址。

7.2必威体育官网网址期限

7.2.1本合同的必威体育官网网址期限自合同生效之日起算,至合同终止或履行完毕之日止。

7.2.2必威体育官网网址义务在合同终止或履行完毕后继续有效,期限为______年。

7.3必威体育官网网址措施

7.3.1双方应采取合理的必威体育官网网址措施,防止必威体育官网网址信息泄露。

7.3.2双方应保证其员工、代理人和合作伙伴遵守本合同必威体育官网网址条款。

第八章知识产权

8.1知识产权归属

8.1.1本合同项下的集成电路设计成果的知识产权归甲方所有。

8.1.2乙方对在提供设计及封装测试服务过程中产生的

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