2025年用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框.pdfVIP

子曰:“知者不惑，仁者不忧，勇者不惧。”——《论语》

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN2025339A

(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号C2

(22)申请日1997.10.15

(71)申请人LG半导体株式会社

地址韩国忠清北道

(72)发明人李秉德

(74)专利代理机构柳沈知识产权律师事务所

代理人黄敏

(51)Int.CI

H01L23/495

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于半导体芯片封装的带有预模制

底盘的引线框

(57)摘要

一种用于半导体芯片封装的带有预

模制底盘的改进引线框,可以防止模制体与

其上安装有半导体芯片封装中的半导体芯

片的底盘之间发生剥离和龟裂,该引线框包

括:设置于引线框的内引线内部区域的

EMC预模制底盘,该预模制底盘与从引线框

的支撑部件延伸的支撑条相连,用于在其上

人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗

安装半导体芯片。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

为天地立心，为生民立命，为往圣继绝学，为万世开太平。——张载

权利要求说明书

1.一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，该引线框包括：

设置于引线框的内引线内部区域的环氧树脂模制化合物预模制底盘，该预模制底盘

与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连，用于在其上安装半导体芯片。

2.如权利要求1的引线框，其中，每根从引线框的支撑部件延伸的支撑条的前端具

有预模制底盘支撑片，用于在支撑模制底盘时提供更大的面积。

3.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片垂直于支撑条的轴形成。

4.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片为Y形树结构。

5.如权利要求2的引线框，其中，预模制底盘支撑片为环形。

6.如权利要求1的引线框，还包括连接条，用于连接一对从引线框的支撑部件延伸

的支撑条前端。

天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行拂乱其所为。——《孟子》

7.如权利要求1的引线框，还包括矩形连接环，用于连接从引线框的支撑部件延伸

的支撑条前端。

士不可以不弘毅，任重而道远。仁以为己任，不亦重乎?死而后已，不亦远乎?——《论语》

说明书

本发明涉及一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，特别涉及一种用于

半导体芯片封装的带预模制底盘的改进引线框，能够防止模制体与其上设置半导体

芯片封装中的半导体芯片的底盘间发生剥离和龟裂。

参见图1，引线框，一种用于制造半导体芯片封装的金属结构，一般包括引线框1a

两侧上的导轨10，用于支撑引线框1a自身以及在制造期间自动传递引线框1a时

引导引线框1a；和其中心处的底盘11，用于贴装半导体芯片5。另外，引线框1a