电子元器件封装工艺创新技术研究及实施方案设计.docVIP

电子元器件封装工艺创新技术研究及实施方案设计

TOC\o1-2\h\u8192第1章绪论 3

256021.1研究背景与意义 3

272951.2国内外研究现状分析 3

149901.3研究内容及目标 3

195481.4研究方法与技术路线 4

19278第2章电子元器件封装技术概述 4

178792.1电子元器件封装的基本概念 4

293862.2封装技术的分类及特点 4

200272.3常用封装技术简介 5

115832.4封装技术的发展趋势 5

13212第3章创新封装材料研究 6

40863.1新型封装材料概述 6

244573.2封装材料的选择原则及功能要求 6

271683.3陶瓷封装材料研究 6

104593.4新型有机封装材料研究 6

12759第四章高密度封装技术 7

259274.1高密度封装技术概述 7

179154.2BGA封装技术 7

164514.3CSP封装技术 7

51094.4WLP封装技术 7

18994第五章三维封装技术 8

268015.1三维封装技术概述 8

25635.2TSV技术 8

118535.33DIC封装技术 8

278075.4SiP封装技术 8

9289第6章封装工艺创新设计 8

22616.1封装工艺创新设计方法 8

200386.2封装结构优化设计 9

91306.3封装工艺参数优化 9

300896.4封装工艺仿真分析 9

59第7章封装过程中的可靠性分析 9

153347.1封装过程可靠性概述 9

80797.2封装热应力分析 10

293797.2.1热应力产生原因 10

307287.2.2热应力分析方法 10

161987.2.3热应力改善措施 10

105847.3封装机械应力分析 10

74107.3.1机械应力产生原因 10

64357.3.2机械应力分析方法 10

67237.3.3机械应力改善措施 10

14657.4提高封装可靠性的措施 11

18182第8章封装工艺设备与检测技术 11

183128.1封装工艺设备概述 11

190638.2主要封装设备功能与选型 11

325688.2.1主要封装设备功能 11

19158.2.2设备选型 11

75678.3智能化封装设备发展趋势 12

100888.4封装检测技术 12

23440第9章封装工艺实施方案设计 12

266729.1实施方案设计原则与要求 12

113779.1.1设计原则 12

125429.1.2设计要求 13

164729.2封装工艺流程设计 13

185519.2.1封装工艺流程概述 13

97369.2.2封装工艺流程详细设计 13

87639.3关键工序质量控制 13

191689.3.1芯片贴装质量控制 13

95769.3.2引线键合质量控制 13

214629.3.3封装成型质量控制 14

72069.3.4封装后处理质量控制 14

244129.4生产成本分析及优化 14

154849.4.1生产成本分析 14

325859.4.2生产成本优化 14

32008第10章电子元器件封装工艺创新技术的应用与展望 14

2950810.1创新技术在电子元器件封装中的应用案例分析 14

1544710.1.1高密度集成封装技术 14

1209310.1.2新型封装材料应用 14

1429910.1.3智能制造与封装工艺结合 14

2226610.2电子元器件封装工艺创新技术的发展趋势 14

3069210.2.1封装技术向高密度、高功能方向发展 15

2425910.2.2绿色环保与可持续发展 15

1638410.2.3封装技术与上下游产业链的融合 15

1707010.3面临的挑战与应对策略 15

2039110.3.1技术挑战 15

438510.3.2产业链协同挑战 15

2385610.3.3人才培养与技术创新 15

1087910.4未来研究方向与展望 15

1774310.4.1新型封装技术研发 15

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