《Al-Cu合金焊接熔池凝固枝晶动态生长机制的相场研究》.docx

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2025-01-16 发布于北京
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《Al-Cu合金焊接熔池凝固枝晶动态生长机制的相场研究》.docx

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《Al-Cu合金焊接熔池凝固枝晶动态生长机制的相场研究》

摘要：

本文采用相场法对Al-Cu合金焊接熔池凝固过程中的枝晶动态生长机制进行了深入研究。通过模拟分析，揭示了合金熔池凝固过程中枝晶的生长行为、相变过程以及微观组织演变规律，为优化焊接工艺、提高焊接质量提供了理论依据。

一、引言

Al-Cu合金因其良好的力学性能和广泛的工业应用而备受关注。在焊接过程中，熔池凝固行为对焊接接头的性能具有重要影响。枝晶生长作为凝固过程的核心机制，其动态行为直接决定了微观组织的形成和演变。因此，研究Al-Cu合金焊接熔池凝固枝晶的动态生长机制，对于优化焊接工艺、提高焊接接头的力学性能具有重要意义。

二、相场法