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汇报人：XX
全球半导体市场趋国内集成电路产业
项目对行业的影响
势现状
随着5G、AI等技术的发展，全中国集成电路产业快速发展，但本项目将推动国内集成电路封装
球对高性能集成电路的需求激增，与国际先进水平相比仍有差距，技术进步，增强产业链竞争力，
推动了先进封装技术的发展。急需提升封装技术以缩小差距。对促进电子信息产业发展具有重
要意义。
提升封装技术等通过引进先进封装技术，实现300毫米集成电路封
级装工艺的升级，达到国际领先水平。
缩短产品上市时优化生产线布局和流程，减少生产周期，预计产品
间上市时间将缩短10%以上。
通过高效率和高质量的生产，增强产品在市场上的
增强市场竞争力
竞争力，扩大市场份额。
010203
项目实施范围技术限制因素市场与供应链限制
本项目将覆盖从晶圆制造由于300毫米晶圆的特殊项目需考虑全球供应链的
到封装测试的全流程，确性，项目将面临高精度设稳定性，以及市场需求变
保集成电路的高性能和高备选型和工艺兼容性的技化对生产线规模和灵活性
可靠性。术挑战。的影响。
选择高密度互连技术
01
采用高密度互连技术，如2.5D/3D封装，以提高芯片性
能和减少功耗。
采用先进封装材料
02
选择低介电常数材料和高导热材料，以提升封装效率和
散热性能。
考虑环境友好型封装
03
选择可回收或生物降解的封装材料，以减少对环境的影
响，符合绿色制造趋势。
采用模块化设计，将生产线划分为设置严格的环境控制措施，包括温
引入自动化物流系统，确保物料在
多个独立单元，以提高生产灵活性度、湿度和净化等级，以保证300
生产线各环节间的快速、准确传输。
和效率。毫米晶圆的生产质量。
模块化生产单元设
自动化物流系统环境控制与净化
计
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