中钨高新深度研究报告：我国硬质合金综合供应商龙头，数控刀具与钨丝与PCB刀具多点开花.pdfVIP

中钨高新（000657）深度研究报告

目录

一、硬质合金综合供应商，钨产业链一体化布局7

（一）钨产业链一体化布局，产品下游应用场景丰富7

（二）国企背景强大，技术积累深厚8

（三）受下游需求影响，业绩短期略承压9

二、柿竹园：并购整合已完成，原料自给优势逐渐凸显11

（一）我国是钨资源最大的储量、产量和消费国11

（二）矿山注入已完成，完善钨产业链一体化布局12

三、钨丝：项目进展较顺，产能持续爬坡16

（一）硅片向“大尺寸+薄片化”发展，钨丝是碳钢的替代16

（二）光伏钨丝渗透率逐步增长，钨丝市场空间前景可期17

四、PCB刀具：PCB加工的重要耗材，公司产品扩能持续推进18

（一）微型刀具用于PCB加工制造，下游需求较旺盛18

（二）金洲精工：技改扩能逐步推进，打造国内微钻领域龙头21

五、数控刀具：国内数控刀具领先企业，双轮驱动前景可期21

（一）刀具三驾马车：“量价、出口、整包”21

（二）公司双品牌战略优势尽显，整包助力迈入高端市场25

六、关键假设、估值与盈利预测26

七、风险提示28

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号3

中钨高新（000657）深度研究报告

图表目录

图表1公司发展历程7

图表2公司主要产品及业务7

图表3公司各板块收入（亿元）8

图表4公司各板块毛利率8

图表5公司股权结构（截至2024年12月31日）8

图表6公司董监高简介9