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合格焊点的标准：锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中，锡和被焊物融合牢固；焊点检查示图表面有光泽且平滑；无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等；焊盘部位无热损伤，焊盘无剥离、翘起；MIC接触点或者测试点等金手指上无多余焊锡；4.3焊点不良实例。4.2焊点外观检查要求1.焊端偏离焊盘2.焊端偏离焊盘3.元件引脚浮脚4.焊膏未完全溶解手机焊接知识培训教材0904版（马向春）本文中所有信息均为中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传手机焊接知识培训教材0904版（马向春）本文中所有信息均为中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传手机焊接培训中兴通讯手机生产部维修技术科马向春培训内容焊接理论知识焊接工具材料焊接工艺方法焊点的检查焊接考核标准手机焊接知识培训教材第一章：焊接理论知识1.1焊接原理将两块分离的材料靠在一起，从理论上来说，如果靠在一起的两个面接触足够紧密的话（所谓足够紧密就是这两个分离的表面的距离能够接近到一个原子的距离，也就是0.4到0.5个纳米），这两个材料的原子之间就能形成原子键，从而将两块材料连在一起。所谓焊接，就是采用施加外部能量的办法，促使分离材料的原子接近，形成原子键的结合。施加外部能量的方法有两种：加热：把材料加热到熔化状态或者塑性状态。加压：加压使这个材料产生塑性流动。首先用外部的热源把待焊材料和填充材料熔化，融化后的材料和填充料发生物理化学反应去除杂质和氧化膜，然后再结晶、相变，最后形成一个键结合。电弧焊就是熔化焊的一种。熔化焊在焊接材料两边加大压力，使这个材料产生塑性变形，塑性变形会挤出里边接合面的杂质，实现紧密连接，经过扩散和化学作用形成一个塑性变形为主的连接面。塑性变形首先进行接触，加压，然后加热到高温，加热的温度根据材料特性来定，然后经过长时间的扩散，原子之间互相渗透最后形成键连接。两个分离的元件采用扩散的办法来进行连接钎焊是我们手机生产和维修采用的焊接方法，下面将详细介绍。钎焊1.2几种典型焊接1.3钎焊原理 钎焊是采用熔点低于母材熔点的第三种金属，对此金属进行加热，利用表面张力把它润湿到母材表面上，润湿的母材和待焊元件与金属之间产生化学反应，将氧化膜去除，同时第三种金属因为毛细管现象（表面张力的吸附作用）会填充到两个接合面的中间形成一个接头，这个就是钎焊的接头。焊料焊接合金镀层引脚PCB基材金属化孔壁焊盘钎焊焊点的形成分为三个变化阶段：1）熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段；2）熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段；3）熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层阶段。注：由于手机产品焊接方式均为钎焊，后面所说“焊接”，如未特别说明，均为“钎焊焊接”1.4润湿润湿（Wetting）：液体对基础材料形成一层相对来说均匀，光滑，连续和粘着的薄膜。因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不同的材料上，而有些液体就不能润湿到某些材料上。液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。表面张力(SurfaceTension)：是液体的一种性质，因分子间相互的引力而造成。在与其它物质间（如空气）与液体表面上的一种拉力。而它会紧缩这液体的体积以致于使它有最小的表面积。毛细管作用（CapillaryAction）：液体与小尺寸固体渠道或通路间的相互作用。如果这液体润湿了渠道的侧面，它的表面张力就会将液体拉上到渠道的毛细管内，这种运行有时可以走一段很长的距离。θ90o时润湿θ90o时不润湿θ→0o时完全润湿θ→180o时完全不润湿一般来讲，θ=20o~30o时为良好的润湿。其中：F1为熔融焊料的表面张力；F2为使焊料扩展的作用力；F3为阻止焊料扩展作用力；θ为润湿角(接触角)F2F1F3θ容器的口足够小的话里面的水不会流出荷叶上的水珠水会顺着墙上的缝隙往上走晃动葡萄酒杯，杯壁上的酒往下流，但是流下去之后可能会再次沿着杯壁往上流第二章：焊接工具材料2.1电烙铁2.1.1PACEHW100控温模块烙铁海绵支架烙铁手柄电源开关电源指示灯烙铁主体绿色5蓝色5.5桔黄色6金色6.5红色7紫色7.5黑8260℃288℃315℃343℃371℃400℃426℃电源开关2.1.2WELLER