提升锡膏印刷厚度的稳定性CPK.pptVIP

工作改善拟制人SuWei项目名称提升锡膏印刷厚度的CPK值工作改善拟制人SuWei项目名称提升锡膏印刷厚度的CPK值*改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性

（CPK）组长：苏维部门：ＡＭＤ日期：一、小组介绍*苏维Leader张三发Member陈庆军Member吴海滨Member刘朝阳Member成员部门职务组内分工苏维AMD设备维护管理改善策划李春茂AMD工艺工程师锡膏侧厚仪测试指导张三发、陈庆军AMDB班技术员印刷机调校、顶针设置吴海滨、刘朝阳AMDA班技术员印刷机调校、顶针设置李建林、李小梅AMD测试员锡膏厚度测试，数据收集李春茂Member李建林Member李小梅Member二、选题理由*CBA降低产生不良风险提高过程稳定性提高客户满意度三、活动区域*全自动印刷机锡膏测厚仪四、活动计划*111711181119112011211122小组成立-----确定小组成员主题确定-----选定改善课题现状分析-----寻找浪费源目标设定-----确定改善的目标要因分析-----制定改善的方案改善行动-----实施改善方案效果确认-----确认改善的效果标准化-----改善过程总结weekItem计划实际计划小组活动实际小组活动23145厚度值波动117~0.214产品型号：MC3620T52-MB使用钢网厚度：0.13mm根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值：CPK=

8974现状调查现状调查CPK=7030厚度值波动104~0.175产品型号：MC8210K18-00PST3使用钢网厚度：0.13mm六、目标设定Cpk的评级标准：A++级Cpk≥2.0特优可考虑成本的降低.

A+级2.0＞Cpk≥1.67优应当保持之.

A级1.67＞Cpk≥1.33良能力良好.

B级1.33＞Cpk≥1.0一般状态一般.

C级1.0＞Cpk≥0.67差制程不良较多.

D级0.67＞Cpk不可接受其能力太差.介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥1.33。C

级A级六、可行性分析2.运用CPK计算公式：

CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S]锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。3.全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。七、原因分析及要因确认*钢网机法料人锡膏不良人员作业不规范刮刀PCB

不规则前后刮刀压力不一致印刷机参数设置不当规格上下限设置错误CPK计算方法错误选错程序操作人员

不熟练测试程序的制作不当CPK值低顶针布置不均衡变形测厚仪环车间温度车间湿度无SOP指引缺乏培训湿度高湿度低温度太高温度太低PCB变形没有校正硬件故障软件问题MARK不标准测试不稳定变形磨损印刷机厚度不对215原因分析及要因确认首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证CPK=

78034厚度值波动138~0.1443标准块厚度差：0.1389mm序号要因验证措施验证人验证结果1人员作业不规范厚度测试的作业流程非常简单，操作员只需将板放入机器，检测工作由设备自动完成。李春茂非主因2测试仪器不稳定使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符合要求。苏维非主因3前后刮刀压力不一致压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。刘朝阳

张三发是主因4测试程序制作不当测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及测试点的选择都影响厚度测试稳定。李春茂是主因5印刷机参数设置不当印刷的速度，分离速度，印刷压力设置不规范，随意修改，没有工艺标准文件支持影响过程的稳定。苏维是主因6顶针布置不均衡每次转型顶针的摆放因人而异，导致过程的不稳定。吴海滨

陈庆军是主因七、要因确认根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：八、制定对策*序号要因改善方法负责人预计

完成日期1前后刮刀压力不一致查阅