AI终端深度报告：梦想照进现实.docx

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梦想照进现实

——AI终端深度报告

电子行业首席：方竞

证券研究报告2025年01月16日*请务必阅读最后一页免责声明

核心观点：云端融合共振

一、模型变革：云端融合共振为趋势。字节在云端AI和端侧AI全面发力，旗下的豆包等AI产品随着大模型蓬勃发展，赋能ToB应用拓展至ToC应

用，从PC到手机，再到眼镜、耳机甚至玩具，AI硬件不断扩容。复盘AI终端发展历程，可分为5个阶段：1）AI云端—ChatGPT引领大模型浪潮； 2）AI+PC—联想开出端侧“大爆发”第一枪；3）AI+MR—苹果接力C端AI落地，VisionPro杀出重围；4）AI+手机—苹果AppleIntelligence引领方向；5）AI大模型—字节豆包入局AI终端。

二、端侧变革：身边的算力终端。我们将AI终端的定义提炼为三要素：算力、模型、生态。其中，算力和模型是AI终端的必要条件，算力是硬件基础，通过NPU执行神经网络运算，实现终端推理；而模型的减枝蒸馏，则可有效压缩模型参数，减少推理时间，降低端侧负载。上述两大要素决

定了终端的硬实力。相较前者，生态需要长时间打磨，且需产业链厂商齐心协力配合，开发应用，挖掘垂直场景。生态建设代表了终端的软实力。我们认为生态的建设完善与否，决定AI终端的成败。而这一过程当中位居核心的是品牌厂商。苹果则得益于其多年的积累，及消费市场的号召力，更有机会打造出完备的生态。其供应链的PCB、散热、光学等环节值得重视。

三、终端兴起：AI应用风口来袭。当下A股的AI应用集中于ToC领域，终端设备销量制约AI应用落地的进展。最终的设备销量则取决于用户的实际体验，因此AI终端需要深耕应用场景，才能让用户愿意为AI可用性付出产品溢价，即产品需具备良好的基础实用功能+优秀的AI功能。分析目前热门的终端产品，我们发现其多为轻量级产品，SoC芯片成为影响功能体验和成本的关键，需具备低功耗、连接能力和场景适配的处理能力。同时，视觉交互能力在当下的终端产品变得愈加重要，ISP能力有望成为芯片厂商的决胜要素。

随着字节等AI公司与各领域硬件厂商持续加深合作，我们看好在头部大模型厂商带动下，智能对话、儿童早教等多样化创新应用将持续涌现，AI眼镜、AI玩具等新型智能终端迎来落地良机，品牌厂商和供应链企业都将受益于此轮AI浪潮。展望未来，我们认为AI终端产业呈现三种变化趋势：

1）价值量提升，2）交互体验革新，3）产业链将从百家争鸣的格局演变为品牌+白牌双线并行的情况。

投资建议：展望未来，云厂商从模型训练、到ASIC算力建设、再至端侧应用落地，将全面引领AI产业发展。而当下的字节豆包热潮，也正是如

此。后续云厂商的合作伙伴+端侧落地，将成为2025年AI产业的主要叙事。建议关注端侧硬件：（1）果链：立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、东山精密、捷邦科技、舜宇光学、高伟电子、水晶光电、蓝特光学、比亚迪电子等。（2）品牌代工：歌尔股份、国光电器、传音控股、小米集

团、天键股份、佳禾智能、漫步者、亿道信息等；（3）数字芯片：乐鑫科技、恒玄科技、星宸科技、富瀚微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。

风险提示：下游需求不及预期；大模型等发展不及预期；新产品研发进展不及预期。

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