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《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》

征求意见稿编制说明

一、任务来源

随着电子产品的日新月异和迅猛发展，对电子组装技术提出了越来越高的要求。挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状，显著增强了有效使用密度，形成了高密度的组装形式。挠性覆铜板FCCL是制造挠性电路板FPC的重要基材。全球FCCL市场规模由2014年的26.4亿美元增长至2019年的44.8亿美元。电子级PI薄膜作为FCCL的主要原材料，需求随FCCL同步增长，2019年全球FCCL产业PI薄膜需求量达14877.5吨，国内需求量4869.0吨。从FPC产值看，2014-2020年国内FPC产值从290.7亿元增长至526.0亿元，复合增长率10.4%。下游新型电子产品的发展为FPC行业注入新增长动力，2021年FPC产值可增长至544.4亿元，促进电子级PI薄膜市场持续扩容。聚酰亚胺（PI）薄膜因具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能（-269℃至+400℃),成为挠性覆铜板的主要绝缘基材。近年来，我国在挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜领域取得了显著进展。国内企业加大了技术改造和技术攻关的力度，提高了自主创新能力。越来越多的国内上市公司进入PI薄膜行业，促进了国内高性能PI薄膜产业的发展，国产化趋势增强。

挠性印制电路（FPC）是一种柔软、可弯曲的电路板，主要用于连接和互连电子设备中的柔性电路。它通过在挠性基材上形成电路来实现功能,挠性覆铜板（FCCL）是将基材与黏结剂、金属箔压合成一体的材料，用于制作FPC。它提供了挠性基材，使得FPC得以实现其柔性和弯曲性。挠性印制电路（FPC）是一种具体的电路类型，而挠性覆铜板（FCCL）是实现FPC功能的关键材料。FCCL通过其结构和制造过程提供了挠性和弯曲性，使得FPC能够适应各种复杂的电子设备设计。

目前与挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜相关的标准有GB/T13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板。对比GB/T13555-2017《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准在多个方面进行了提升。首先，在材料性能方面，该标准对挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的物理和化学性能提出了更高要求，确保了材料在高温、高压等极端条件下的稳定性和可靠性。此外，测试方法的创新性体现在对材料性能的评估更加精准和高效，有助于提升产品质量和生产效率。这一团体标准的制定和实施，不仅反映了行业技术的进步，而且能够更好地满足高性能电子设备对材料的严格要求，推动了电子行业向更高水平发展。目前，国家标准层面暂时对挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜没有标准化文件，处于标准空白点，急需立项标准，填补标准空白点，推动市场化发展。

制定《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准，还有如下重要意义：

1、规范市场秩序

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团体标准的制定有助于规范挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜市场的生产、销售和使用行为。通过明确产品的技术要求、检验方法、包装运输等内容，可以有效防止假冒伪劣产品的出现，保护消费者的合法权益，同时也为生产企业提供了一个公平、公正的竞争环境。

2、提升产品质量

团体标准对产品的各项性能指标进行明确规定。这些性能指标的设定是基于市场需求和行业经验，能够确保产品在实际应用中达到预期的效果。因此，制定团体标准有助于提升挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的整体质量水平，增强产品的市场竞争力。

3、推动技术创新

团体标准的制定过程涉及行业内的多家企业和专家，共同研究、探讨产品的技术发展方向和市场需求。这种合作与交流有助于推动技术创新和产业升级，为挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的未来发展提供有力支撑。

4、促进技术创新和产业升级

随着全球化的不断深入，国际贸易和技术合作日益频繁。制定团体标准有助于我国挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜行业与国际接轨，提高产品的国际竞争力。同时，通过参与国际标准的制定和修订工作，可以加强与国际同行的交流与合作，共同推动全球挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜行业的发展。

二、起草单位所作工作

1、起草单位

本标准由中国技术市场协会提出并归口。本标准由株洲时代华鑫新材料技术有限公司、合肥国风先进基础材料科技有限公司、大同共聚(西安)科技有限公司、宁波博雅聚力新材料科技有限公司、天津市天缘电工材料股份有限公司、浙江中科玖源新材料有限公司共同起草。

2、主要起草单位及其所作工作

本文件主要起草人及工作职责见表1。

表1主要起草单位及工作职责

起草人

工作职责

株洲时代华鑫新材料技