《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜 》.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

T/TMAC

团体标准

T/TMACXXXX—XXXX

挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜

Electronically-GradedPolyimideFilmforFlexibleCopper-CladLaminates

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国技术市场协会  发布

T/TMACXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4技术要求1

外观1

物理性能1

电气性能2

热尺寸稳定性能3

5试验方法3

外观3

厚度3

宽度3

长度3

拉伸强度3

断裂伸长率3

模量3

吸水性3

电气强度3

相对电容率3

介质损耗因数3

体积电阻率3

表面电阻率3

线性热膨胀系数4

收缩率4

6检验规则4

检验项目4

组批规则和抽样方案4

判定规则4

7标志、包装、运输和贮存4

标志4

包装5

运输5

贮存5

I

T/TMACXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国技术市场协会提出。

本文件由中国技术市场协会归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/TMACXXXX—XXXX

挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜

1范围

本文件规定了挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输和贮存等方面的要求。

本文件适用于挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的制造、检验、测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T13542.2电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法

GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T31838.2固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电阻

率

GB/T31838.3固体绝缘材料