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波峰焊知识培训课件
目录
contents
波峰焊基本原理与工艺
焊接材料选择与准备
设备操作规范与安全注意事项
常见缺陷识别及原因分析
质量检测方法与标准制定
环保法规及行业发展趋势
波峰焊基本原理与工艺
01
CATALOGUE
定义
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料皮膜,插装了元器件的PCB置与传输链上,经过某一特定的角度(3-5°)以及一定的浸入深度(PCB厚度1/2-2/3)穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
作用
波峰焊在电子制造行业有着广泛的应用,它主要用于焊接PCB板上的电子元器件引脚和PCB上的焊盘,以实现电气连接和机械固定。波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、成本低等优点。
上板→元件插件→预热→涂助焊剂→波峰焊→冷却→下板。
工艺流程
上板
元件插件
将PCB板放置在传送带上,准备进入下一道工序。
将电子元器件按照设计要求插入PCB板的对应位置。
03
02
01
对PCB板进行预热,以提高焊接质量和效率。
预热
在PCB板的焊接部位涂覆助焊剂,以去除氧化物和杂质,提高焊接质量。
涂助焊剂
将预热后的PCB板通过传送带送入波峰焊机,经过波峰焊接实现电气连接和机械固定。
波峰焊
对焊接后的PCB板进行冷却处理,以防止变形和开裂。
冷却
将冷却后的PCB板从传送带上取下,完成整个工艺流程。
下板
运输系统
负责将PCB板从起始端输送到终止端,一般采用无级调速电机驱动,通过调整运输速度来控制PCB板在波峰焊机内的停留时间。
由喷嘴、气压调节装置、助焊剂存储容器等部分组成,负责在PCB板的焊接部位均匀喷涂助焊剂。
由加热元件和温度控制系统组成,负责对PCB板进行预热处理,提高焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽、泵、喷嘴等部分组成,负责产生稳定、连续的波峰,将熔融的焊料涂覆到PCB板的焊接部位上。
由冷却风扇或冷却水管等部分组成,负责对焊接后的PCB板进行快速冷却处理,防止变形和开裂。
助焊剂喷涂系统
焊接系统
冷却系统
预热系统
焊接材料选择与准备
02
CATALOGUE
具有良好的润湿性和导电性,成本低廉,广泛应用于电子制造业。
锡铅合金焊料
环保型焊料,不含铅等有害物质,符合RoHS标准,但成本较高。
无铅焊料
针对特定需求开发的焊料,如高温焊料、低温焊料等。
特殊焊料
去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化等,提高焊接质量。
根据焊料类型、焊接工艺和工件要求选择合适的助焊剂,注意环保性和安全性。
选用原则
助焊剂作用
保持干燥、通风、避光的储存环境,避免潮湿和高温。
采用密封包装,防止氧化和污染。
对焊接材料进行标识管理,包括品名、规格、生产日期等信息。
遵循先进先出的原则,确保焊接材料在有效期内使用。
储存环境
包装要求
标识管理
先进先出
设备操作规范与安全注意事项
03
CATALOGUE
电源及接地情况检查
传送系统检查
焊接系统检查
温控系统检查
确保电源连接稳定,接地良好,防止漏电和静电影响。
检查焊锡波高度、角度及喷嘴状况,确保焊接质量。
检查传送带、导轨等是否完好,无异物阻碍,保证焊接过程中工件传送顺畅。
确认温度控制器、加热器等正常工作,保证焊接温度稳定。
清洁保养
润滑维护
检查更换易损件
记录维护情况
01
02
03
04
彻底清洁设备内外,包括传送系统、焊接系统、温控系统等,确保无残留物和杂质。
对设备运动部件进行润滑保养,确保设备运行顺畅。
检查并更换磨损严重的喷嘴、导轨等易损件,保证设备性能稳定。
详细记录设备维护情况,包括维护时间、内容、更换部件等,为下次维护提供参考。
常见缺陷识别及原因分析
04
CATALOGUE
X光检测法
利用X光机对焊点进行透视检测,可发现内部虚焊、漏焊等问题。
观察法
通过目视检查焊点是否饱满、光亮,是否存在漏焊、虚焊现象。
功能测试法
通过对焊接后的电路板进行功能测试,判断是否存在虚焊、漏焊导致的故障。
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理,易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用,也容易产生针孔、气泡等缺陷。
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧化物等,会影响焊接质量,导致缺陷产生。
通过调整焊接温度、时间等参数,避免桥连、拉尖问题的产生。
调整焊接参数
优化焊料成分
加强焊接前处理
采用专用设备
选择质量稳定、成分合理的焊料,降低桥连、拉尖问题的发生概率。
对焊接部位进行彻底清理,去除油污和氧化物等杂质,提高焊接质量。
使用专用设备如自动焊接机、点胶机等,提高焊接精度和一致性,减少桥连、拉尖等问题的出现。
质量检测方法与标准制定
05
CATALOGUE
检查焊点是否饱满、光滑,有无虚焊、假焊现象。
焊点外观
检查元器件引脚是
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