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《温度梯度辅助全IMCs微互连点制备及显微组织研究》
一、引言
在微电子封装技术中，互连点的制备对于电子元器件的可靠性、稳定性和寿命至关重要。近年来，随着电子器件不断向着小型化、高集成化发展，全IMCs（IntermetallicCompounds）微互连点的制备技术成为了研究的热点。本文将探讨一种新型的制备技术——温度梯度辅助全IMCs微互连点制备技术，并对其显微组织进行深入研究。
二、温度梯度辅助全IMCs微互连点制备技术
（一）技术原理
温度梯度辅助全IMCs微互连点制备技术是一种基于温度梯度控制的新型微互连点制备技术。在制备过程中，通过精确控制加热和冷却过程中的温度梯度，使得IMCs
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