HDI板工艺流程介绍.ppt

*10.鑽孔(Drilling)墊木板鋁板钻孔:(埋孔L2-5)*電鍍DesmearCopperPlating一次铜:*内层填孔---IPQC抽检---预烘---刷磨---后烘---刷磨（将突出的油墨打平）内层树脂填孔*12.外層壓膜DryFilmLamination(Outerlayer)PhotoResist外层干膜:(L2-5层）*13.外層曝光Expose曝光:*14.外層顯影Develop显影:*16.去乾膜去膜:*17.蝕刻Etch---去膜---AOI检查---棕化蚀刻:*9.壓合(Lamination)上下两面叠镭射PP及铜箔外层压合:Layer1Layer2Layer5Layer6CopperFoilCopperFoilInnerLayer镭射Prepreg镭射Prepreg)*LaserPP材料介绍常用LaserPP一览表:介质层材料选择:1.依客户要求为前提2.尽量用LaserPP,因为RCC价格贵，存储和使用不方便，一般不选择.3.注意镭射层绝缘层厚度一般在3mil+/-1mil4.镭射孔孔径和绝缘层厚度的比值控制在2：1，不能小于1：1。*盲孔的制作盲孔制作方式：我们目前可采用的有两种方式：机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。开铜窗又有两种方式可以选择：LargeWindow方式和Conformal方式。目前我司主要以Largewindow方式加工为主：以5mil的镭射孔为例，用LargeWindow方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅LargeWindow方式开铜窗*盲孔的制作Conformal方式:6mil的镭射孔铜窗开6mil，不会有阶梯状的孔铜。但是Conformal方式制作时镭射孔不能太小（小于4mil），否则铜窗无法制作。用Conformal方式镭射盲孔时，可用分段镭射的方式将盲孔镭射出来。目前此种加工後孔邊會殘留銅渣*盲孔制作注意事项盲孔对应的内层一定要有PAD。若内层没有PAD，镭射会一直烧下去，直到遇到铜面为止。镭射孔对应的底层PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于对位偏差。见图示，若PAD的A/R偏小，会产生类似图中的不良镭射效果。在同一层介质中，镭射孔如果有多种孔径的，可与客户确认尽量做成同一个孔径。镭射孔的孔径一般在5mil左右，如果太大（大于0.20mm），可以考虑机械钻的方法制作。*盲孔的制作镭射：镭射之前流程：蚀薄铜---刷磨---L1/L6层帖干膜（开镭射铜窗）---显影---蚀刻---去膜---IPQC抽检---镭射一般雷射槍系統主要有兩類紅外光的CO2雷射系統─氣態介質紫外光的YAG雷射系統─固態介質特色─功率高加工速度快、光束尺寸大特色─能量密度高、光束尺寸小CO2屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工，因此容易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質加工孔徑─60?100μm最常見YAG屬紫外光雷射故是以分解的方式加工，因此不易在孔邊及孔底產生殘渣與焦黑物質，可直接對銅加工加工孔徑─約10μm*10.机械鑽孔(Drilling)墊木板鋁板钻孔:(通孔L1-6)*11.電鍍DesmearCopperPlating一次铜:*12.外層壓膜DryFilmLamination(Outerlayer)PhotoResist外层干膜:*13.外層曝光Expose曝光:*14.外層顯影Develop显影:*15.鍍二次銅及錫二次铜镀锡:**HDI板工艺流程介紹*HDI简介HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。）微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。埋孔：Buriedhole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表