《CB多层板制程志圣》课件.pptVIP

**********************CB多层板制程志圣探讨多层印刷电路板的制造流程,了解电子产品制造的关键工艺步骤。以生动清晰的图示和详细的工艺说明,带您全面深入了解CB多层板的制程细节。课程简介本课程全面介绍了多层电路板的制造工艺及其质量控制要点。从材料选择、工艺流程、测试检验等方面深入探讨,帮助学员掌握多层板生产的核心技术。着重分析多层板制程中的重要环节,如铜箔处理、绝缘层预处理、穿孔工艺等,并针对每个环节的质量控制要求进行详细讲解。同时介绍多层板制程中的新技术发展趋势,如自动化、信息化等,旨在帮助学员了解行业前沿动态,提升竞争力。多层板的定义与应用多层板是一种高密度电路板,由多个铜箔和绝缘层交替叠加而成。它可以实现更多的电路互联,提高信号传输速度和电路的集成度。多层板广泛应用于电子产品中,如计算机、手机、汽车电子等,是当今电子行业不可或缺的重要元件。多层板的基本结构多层电路板由多个铜箔层和绝缘层组成,通过化学和物理加工工艺制作而成。每个铜箔层负责传输特定的信号或电源,绝缘层则隔离相邻的铜箔层,起到电气隔离作用。通过设计合理的层次结构和导通工艺,可实现多层板的高集成度和高性能。铜箔层的选择与处理铜箔材料多层电路板中使用的铜箔通常为高纯度的电解铜箔。其厚度根据电路板的应用需求可选用8μm、12μm、18μm或35μm等不同规格。铜箔预处理在制板前,铜箔需经过表面粗化、活化等预处理工艺,增强铜箔与绝缘层的粘结强度,提高可靠性。热压工艺在热压过程中,铜箔会受热使晶粒发生再结晶,形成致密均匀的金属结构,增强机械性能。同时也会影响铜箔的表面粗糙度。质量控制需定期检测铜箔的厚度、拉伸强度、延伸率等指标,确保铜箔品质符合要求,保证多层板的可靠性。绝缘层的选择与预处理绝缘材料选择根据电路板的应用环境和工作条件,选择合适的绝缘材料,如玻纤增强环氧树脂板、聚酰亚胺等,确保电路板的电气性能和可靠性。表面预处理通过化学清洗、粗化等工艺,提高绝缘层表面的亲和力,增强与金属层的粘结强度,确保多层板各层的可靠连接。绝缘层厚度控制根据电路板的使用要求,选择合适的绝缘层厚度,避免击穿风险,同时确保信号传输品质。穿孔工艺及质量控制1机械穿孔利用机械冲压的方式在基板上制造精确的孔洞，实现电路层间的连接。这种工艺简单,效率高,但对基板材料有一定要求。2激光穿孔使用高能激光束精准穿孔,能实现更小孔径和更高的孔位精度。操作灵活,适用于不同基板材料,但成本相对较高。3质量控制严格检验穿孔孔径尺寸、位置精度、孔壁质量等指标,确保电路层间可靠连通。同时监控工艺参数,持续优化工艺流程。层间铜导通工艺槽孔开凿利用机械或化学方式在绝缘基板上开凿出贯通孔洞。该过程确保电路层与层之间的连接。化学铜镀在孔壁上沉积一层导电铜膜，将各电路层与导通孔连接起来。这是实现层间连接的关键步骤。电镀铜厚化在化学铜镀的基础上，进一步利用电镀工艺增加铜厚度，提高线路的导电性能。层间绝缘层的选择绝缘层材料选择多层印刷电路板中,层间绝缘层材料的选择至关重要,常见的有环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维等,每种材料都有其独特的特性和适用场景。绝缘性能绝缘层必须具备优异的绝缘性能,以确保各层之间的信号隔离和可靠连接。绝缘层的厚度、介电常数和电气强度是关键指标。层间粘结性良好的层间粘结性确保了多层板的机械强度和可靠性。绝缘层材料必须能够与铜箔和前后层良好粘结,以防止层间分层。铜箔的选择与处理1铜箔材质选择纯度高、韧性好的电解铜箔,可确保良好的导电性和结构稳定性。2表面粗糙度合理调节粗糙度,既可增加与绝缘层的粘接力,又不会影响导电性能。3化学处理采取喷砂、酸洗等方式清洁表面,去除氧化层,提高与绝缘层的亲和力。4热处理工艺通过退火等热处理,改善铜箔的力学性能,增强其抗弯曲和抗拉伸能力。表面处理工艺及其影响因素电路板表面处理工艺电路板表面处理工艺包括化学镀锡、OSP、ENIG等,可以提高电路板的焊接性、防腐性和美观度。选择合适的表面处理工艺对电路板的质量和性能有重要影响。表面粗糙度的影响电路板表面粗糙度会影响焊料的润湿性和附着力,过大或过小的粗糙度都会导致焊接质量下降。合理控制表面粗糙度是保证电路板可靠性的关键。表面污染的影响电路板表面存在的油污、氧化皮、盐分等污染会影响焊接质量和可靠性。采取有效的表面清洗和去污工艺是确保电路板质量的重要措施。多层板的层间连接工艺1钻孔通过精密钻孔在基板上制作连接孔2电镀铜在连接孔内进行电镀铜,形成导通3镀锡在铜表面进行镀锡保护4检验对连接质量进行检验和评估多层板的层间连接工艺