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（2）焊点人工觉检查焊点人工视觉检查主要是通过人眼或简单的光学放大系统对焊点进行结构完整性分析。可以接收的焊点一般具有表面光洁、外观完整、位置正确、焊料充足、润湿良好、具有明显的弯月反射面等特点；不合格的焊点一般具有表面粗糙、外观畸形、位置偏斜、焊料太多或太少、润湿不良、没有明显的弯月射面。焊点人工视觉检查应在表面安装电路板回流焊或波峰焊之后、通孔元件手工焊之前进行，以避免通孔元件对表面安装点的遮掩而影响焊点的观察。人工视觉检查焊点的工具有放大镜、目镜、光学显微镜、视频显微镜等。电子装联工厂应为焊点维修人员提供必要的光学放工具，以便通过这些工具来实现对焊点的不同方向的放大观察。在焊点的检查中我们可以看到，J型引线焊点由于焊点主跟部在外侧，容易观察和修复，翼形引线焊点，由于焊点主跟部在内侧，不易观察和修复，我们只能通过检查焊点趾部的润湿情况来判断焊点是否可以接受，因此容易放过趾部已润湿而主跟部未润湿的边界焊点。还有一些元件本体遮蔽而不可视的焊点不能直接进行人工视觉检查，我们只能通过工艺控制或其他焊点检查方法来控制这些焊点的质量。在焊点人工视觉检查中，对发现的不合格焊点应按照正确的操作工艺即时地予以修复，同时也要避免焊点维修的盲目性，对那些已经人工视觉检查确定合格的焊点，不要盲目地进行维修，因为任何焊点的维修都会对电路的可靠性附带产生不利影响，如热冲击和焊剂污染等。序号缺陷类型检查方法主要原因危害预防处理措施1片式元件大量移位目视可见许多小型片式元件偏离或远离焊盘，伴有曼哈顿现象和焊料球产生。焊膏回流时溶济溅射引起元件移位。开路、焊料球污染电路板。调整回流焊工艺；充分干燥焊膏，人工焊接移位元件并清除溅射的焊料。2焊料球低倍放大可见焊点周围有许多微小焊珠。焊膏质量差，回流焊工艺与焊膏性能不相适应；焊盘氧化严重。短路、虚焊、焊料球污染电路板。使用能抑制焊料球产生的焊膏；调整回流焊工艺参数使之与焊膏特生相适应；改善印制板的可焊性；人工去除焊料球并维修焊点。3曼哈顿现象目视可见片式元件一端脱离焊盘或直立。焊盘设计不规范；焊前元件贴装位置偏差大；元件两端升温不均匀。开路。按规范设计焊盘；提高元装贴位置精度；人工维修理焊点。4小三极管移位低倍放大可见小三极管焊端偏离焊盘。焊盘设计不规范；焊前元件贴装位置偏差大。虚焊、开路。按规范设计焊盘；提高元件贴片位置精度；人工维修移位的小三极管。5IC引脚桥焊低倍放大可见细间距离IC引线之间有焊料桥联。焊膏印刷太厚、桥印、元件装贴位置偏差大。短路、虚焊。减少焊膏印刷模板厚度；减少印刷间隙和重印次数；提高贴片精度；人工维修焊点。6冷焊目视可见焊发黑，焊这膏未完全熔化。回流焊参数错误；焊接温度太低，传送速度太快，印制板间隔太近虚焊、开路。严格按焊膏生产厂家提供的或经试验认可的回流焊温度曲线焊接电路板；人工维修冷焊焊点或将电路板在正确的工艺下再回流一次。7边界焊点低倍放大可见焊料不足，主跟部没有焊料润湿。焊膏印刷薄，焊料已丢失，元件引脚异面，元件可焊性差，焊盘设计不合理。焊点可靠性差、虚焊。增加模板厚度；加大焊膏印刷间隙；控制好元器件质量；改善印制板焊盘设计；防止焊膏丢失；人工维修边界焊点。8焊点焊料过量目视可见焊点焊料凸出，焊料高度超过了元件焊端厚度。焊膏印刷太厚、焊点手工焊用焊料太多。焊点可靠性差、引发电路故障。改进焊膏印刷质量和手工焊技术；人工去除焊点上多余的焊料。9元件引脚未润湿?低倍放大可焊料能润湿焊盘，但不能润湿坏分元件引脚，焊点表面没有弯月反射面，润湿角大于90°。元件引脚氧化严重，元件引脚已被污染。虚焊、开路。与供应商交涉保证元件可焊性；改善元件储运、使用条件，缩短储存时间；防止元件被污染；控制好元件入库质量；人工维修焊点。?10?“抽芯”低倍放大可见，焊点焊料不是集中在元件引线与焊盘接触的地方，而是集中在引线的上部，焊料能润湿元件引线而没有润湿焊盘。印制板可焊性差；焊盘和元件引线回流焊时温度差大。开路、虚焊。改善印制板可焊性；调整回流焊工艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引线之间的温差。11焊点或元件开裂低倍放大可见焊点或元件有裂纹或已开裂。印制板变形、检测探针冲击焊点、焊接热冲击元件、焊接前元件已经开裂。开路印制板和元器件在贴装前进行干燥处理；避免印制板在运输、存放、安装中变形；避免检测探针强烈冲击焊点；防止元件在贴装中产生裂纹；人工维修开裂焊点，更换开裂元件。12引脚漏焊目视可见元件引脚与焊盘之间未形成机械和电气化接触。元件引脚已损伤