TZJBDT-硅基晶圆制造单位产品能源消耗限额.pdf

ICS27.010

CCSF01

ZJBDT

团体标准

T/ZJBDTXXXX—XXXX

硅基晶圆制造单位产品能源消耗限额

Thequotaandcalculationmethodofcomprehensiveenergyconsumptionperunit

productofsiliconbasedsemiconductormanufacturing

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

浙江省半导体行业协会  发布

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前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：浙江省半导体行业协会、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州立昂微电子股份有

限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、宁波比亚迪半导体有限公司、矽力杰半导体技术（杭州）

有限公司、中芯集成电路（宁波）有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、浙江大学。

本文件主要起草人：丁勇、陈丽霞、俞凯旋、咸春雷、丁东、阳源、彭昭、陈迪、王栋、屈万园。

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硅基晶圆制造单位产品能源消耗限额

1范围

本文件规定了硅基晶圆制造单位产品能源消耗限额的能源限额等级、技术要求、统计范围和方法、

计算方法。

本文件适用于硅基晶圆制造单位产品能耗的计算、考核，以及对新（改、扩）建项目的能耗控制。

本文件不适用于太阳能硅基晶圆制造，也不适用于直径12吋以上、工艺制程28nm以下的硅基晶

圆制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2589综合能耗计算方法

GB/T12723单位产品能源消耗限额编制通则

GB17167用能单位能源计量器具配备和管理通则

3术语和定义

GB/T2589和GB/T12723界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

硅基晶圆制造产品综合能耗comprehensiveenergyconsumptionforoutputofsiliconwafer

fabrication

统计期内，用于生产合格硅基晶圆制造所消耗的各种能源，按照规定的计算方法和单位分别折算后

的总和。

硅基晶圆制造单位产品综合能耗comprehensiveenergyconsumptionforunitoutputof

siliconwaferfabrication

统计期内，硅基晶圆制造产品综合能耗与合格产品产量的比值。

产能利用率capacityutilization

企业生产线实际年合格晶圆产品的产出与生产线具备的的年产能力的百分比。

4能耗限额等级

硅基晶圆制造单位产品能耗限额等级见表1，其中1级能耗最低。

表1硅基晶圆制造单位产品能耗限额等级