PCB压合流程简介.ppt

4.7630*4四层板压合滑动,流胶大但有白角原因:1.滑动是由于流胶大2.白角是由于流胶大,板角压力损失解决1.上正反2颗铆钉2.设初温150℃,保持30MIN,设置中压高压400PSI,控制流胶.*5.A板致纹显露现状:1.组合7628+2OZ铜箔基板+76282.压合后整板面致纹显露原因:7628含胶量低,基板铜箔较厚,填胶后玻织布露出解决:用高胶含量PP(如1080*3)**谢谢！最高可操作粘度5℃/minWorkwindow1Workwindow22℃/minViscosity?????

加热速率对树脂粘度的影响?从图中可以看出，升温速率越快，树脂流动度大，会导致板厚不均，白边白角过大等不良影响。料温升温速率的快慢，要依实际压合状况而定，通常在料温90~130℃段，以1.0~2.0℃/min为宜。Temp./time*5.PP的变化过程半固化片变软,开始融化(70-85℃)粘度最低(125℃附近)玻璃态转化(135℃附近)桥联完成(160℃附近)*6.压合质量管理的重点:a.板厚,板薄,板翘b.铜皱,缺胶c.气泡d.致纹显选露,白角白边e.内层偏移f.分层g.凹陷*拆板*流程动作分解说明铜箔吊运铜箔吊运注意事项保持两边水平,避免铜箔掉落,造成工安事故叠板将组合好的板子按照红外线定位排布在铜箔上注意:叠板要整齐*流程动作分解说明加牛皮纸叠合好的板子在压合前需要加牛皮纸拆解将压合好的板子拆解成WPNL.注意:拆解过程中避免挂伤*流程动作分解说明钢板打磨利用沙纸将残留钢板上的流胶,刮伤等打磨掉注意:做到整板打磨*捞边前后的板子*四.后处理1.X-ray目的:a.钻出靶位孔.b.测量板子的涨缩数据及层偏数据.原理:利用X射线的透视原理.2.捞边完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用铣捞机捞掉以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,捞边后的板子一般较发料尺寸小0.2inch,捞太多会造成电镀夹点的困扰,3.薄铜/磨边捞边后的板子周围由许多残留铜丝,需要经过磨边,部分有铜厚要求的板子还需要薄铜处理*捞边后的板子靶位孔防呆孔*4.量板厚用自动或手动板厚测量机量侧板子厚度,测其板厚Ca/Cp/Cpk值.5.打钢印在每批板子的边缘用钢印机打上此批板子的批号,便于后制程生产管理.6.QC检验7.出货至钻孔.*流程动作分解说明冷却拆解完的板子需要在冷风房冷却至室温方可作钻靶动作钻靶利用钻靶机量测板子涨缩,层偏等,同时钻靶,便于后续捞边,钻孔作业*流程动作分解说明捞边铣捞机捞掉压合流胶,捞边后的板子一般较发料尺寸小0.2inch捞边下板捞边下板需要隔胶片,避免捞边铜屑刮伤板面*流程动作分解说明磨边使用磨边刀将捞边后板边的铜屑磨成圆角注意:检查残胶薄铜利用双氧水和硫酸将铜面微蚀成要求的厚度注意:需要隔牛皮纸,避免刮伤*流程动作分解说明测板厚量测板子厚度注意检查探头,避免刮伤打钢印在板边用刚印敲上批号,便于后续批量管制**一.压和常用原材料1.牛皮纸2.铜箔3.P/p4.基板*一.牛皮纸1.作用缓冲受压,均匀施压,防止滑动,降低升温,均匀受热2.目前所用厂商天展3.牛皮纸特性要求吸湿性透气性抗压性4.一般检验基重厚度密度尺寸吸水性*二.铜箔1.分类:背胶铜箔:耐氧化防锈处理适用纸-酚醛树脂铜面积层板FR-1,FR-2.无背胶铜箔:表面Zn/Cr耐化性,耐热性优良适